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小华半导体创新MCU产品引领国产车规芯片新纪元
发布时间:2025-07-01
近日,IAEIS深圳国际汽车电子产业峰会在深圳宝安圆满落幕。小华半导体作为受邀嘉宾之一,在此次峰会上凭借其专为新能源汽车BMS系统设计的MCU产品荣获“汽车电子科学技术突出创新奖”。这一荣誉标志着小华半导体在推动中国汽车电子行业自主创...
瑞萨2025上半年技术亮点盘点:AI、低功耗与车载应用全面突破
发布时间:2025-07-01
在2025年上半年,全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)持续发力,在多个关键技术领域推出多款创新产品,涵盖MCU、AI处理器、无线连接方案及电池管理平台等。这些新品不仅展示了瑞萨在嵌入式和汽车电子领域的深厚积累,也进一步巩固了其...
Microchip大湾区技术研讨会聚焦智能互联与安全创新
发布时间:2025-06-30
2025年6月26日,Microchip Technology在广州南沙金茂万豪酒店举办“2025 Microchip技术研讨会(大湾区)”,围绕智能、互联与安全三大主题,面向汽车电子、嵌入式控制、电源管理及通信连接等多个热门技术领域,展开深入的技术分享与产品展示。本次活...
Silicon Labs助力GlobalRnD打造高效智能养老方案,开发复杂度降低50%
发布时间:2025-06-30
随着全球老龄化趋势加剧,智能养老技术正成为医疗健康领域的重要发展方向。近日,芯片与物联网解决方案提供商Silicon Labs(芯科科技)宣布,其基于BG22蓝牙SoC的无线平台成功赋能波兰科技企业GlobalRnD,显著提升了其旗舰产品AnnA智能养老系统的开发...
兆易创新GD32C231系列MCU:面向工程师的高性价比全能型方案
发布时间:2025-06-30
在嵌入式系统开发中,工程师常常面临性能、功耗、成本与开发效率之间的权衡。如何选择一颗兼具高性能、低功耗、丰富外设和高可靠性的微控制器(MCU),成为众多项目设计的关键所在。兆易创新推出的GD32C231系列MCU,基于Arm® Cortex®-M23内核打造...
芯科科技携Wi-SUN联盟亮相IOTE 2025,展示最新Wi-SUN FAN 1.1技术
发布时间:2025-06-30
在近日举行的IOTE®2025 第二十三届国际物联网展•上海站上,Silicon Labs(芯科科技)与Wi-SUN联盟共同展示了最新的Wi-SUN FAN 1.1标准参考设计及其先进的网状网络技术。此次展示不仅突显了Wi-SUN标准在智能计量、智慧城市等大规模应用中的独...
基于ADI公司电缆参数测试评估ADIN1100/ADIN1110/ADIN2111最大传输距离
发布时间:2025-06-30
在工业以太网通信系统设计中,物理层(PHY)芯片的传输距离受多种因素影响,尤其是电缆性能。本文通过使用矢量网络分析仪(VNA)与ADI公司EVAL-ADIN1100EBZ评估套件相结合的方式,对支持IEEE 802.3cg 10BASE-T1L标准的ADIN1100、ADIN1110和ADIN2111 PHY...
类比半导体发布第二代高边开关HD80012,国产车规芯片再进一步
发布时间:2025-06-30
近日,专注于汽车驱动与工业模拟芯片研发的上海类比半导体宣布推出其全新第二代高边开关芯片——HD80012。该芯片单通道导通内阻低至1.2mΩ,标志着国产高边开关在低内阻、大电流应用领域实现关键技术突破。自2023年类比推出第一代高边开关HD7...
纳芯微推出NSCSA21x系列电流检测放大器,助力新能源与工业系统高精度测量
发布时间:2025-06-29
近日,国内高性能模拟芯片领军企业纳芯微正式发布全新NSCSA21x系列高精度电流检测放大器。该系列产品具备-2V至28V宽共模输入范围、±5μV超低失调电压、130dB超高共模抑制比(CMRR)以及200kHz带宽,面向新能源汽车、服务器电源、通信电源及储能...
航顺芯片荣获双奖,推动中国半导体行业创新
发布时间:2025-06-29
2025年6月20日,世界半导体大会在万众期待中盛大开幕。作为半导体行业的年度顶级盛会,此次大会汇聚了全球顶尖企业、学术领袖及行业精英,共同探讨行业前沿技术与未来发展方向。在这场盛会上,航顺芯片凭借其深厚的技术积累和市场成就脱颖而出,荣...
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