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AOS eFuse方案:高集成电源保护技术解析
发布时间:2025-06-25
在AI服务器、数据中心、工业自动化等对可靠性要求极高的系统中,电源保护是保障设备稳定运行的关键环节。AOS推出的eFuse系列产品将热插拔控制器与功率MOSFET高度集成于单一封装中,具备多重关键保护机制,包括过流(OCP)、过压(OVP)、欠压(UVLO)、浪涌...
安森美发布1200V SiC MOSFET智能功率模块,引领高效能新纪元
发布时间:2025-06-25
在全球电气化趋势和人工智能技术迅猛发展的背景下,市场对高能效功率器件的需求正以前所未有的速度增长。为满足这一需求,安森美近日推出了其基于1200V碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的SPM 31智能功率模块(IPM)系列,旨在通过创新...
Vishay推出支持SMT装配的AC03-CS系列安全绕线电阻
发布时间:2025-06-24
近日,Vishay公司宣布其Draloric AC03-CS系列轴向绕线安全电阻新增WSZ弯线选件,使其可适配表面贴装技术(SMT)产线流程,大幅提升自动化装配效率,降低生产成本。这一升级进一步拓展了该系列产品在汽车电子、工业电源及家电等高可靠性场景中的应用边...
兆易创新发布基于GD32G553的单级微型逆变器方案
发布时间:2025-06-24
随着全球“双碳”目标的推进,分布式光伏系统因其灵活部署的优势成为能源转型的重要组成部分。特别是微型逆变器,凭借其组件级最大功率点跟踪(MPPT)功能,解决了传统组串式逆变器在失配损耗与安全性方面的诸多问题,在户用及光伏建筑一体化(BIPV)场景...
工程师必知:车规芯片中的Latch Up(闩锁效应)防护设计要点
发布时间:2025-06-24
在CMOS集成电路应用中,**Latch Up(闩锁效应)**是一个极易被忽视但可能造成严重后果的寄生效应。尤其在汽车电子等高可靠性要求场景中,这一问题尤为关键。与普通消费类芯片不同,车规级芯片的规格书中通常会明确标注其Latch Up承受能力,这也是评估...
普冉半导体两款存储芯片入选上海创新产品目录
发布时间:2025-06-24
近日,上海市经济和信息化委员会正式发布《2024年度上海市创新产品推荐目录》,普冉半导体(股票代码:688766)凭借其自主研发的低功耗高性能NOR Flash存储器P25Q32SN与高可靠性EEPROM存储器P24C512H成功入选。此次入选标志着普冉在存储芯片领域的...
川土微电子正式创立股份公司,迈向治理升级新阶段
发布时间:2025-06-24
2025年6月20日,上海川土微电子股份有限公司创立大会顺利召开,标志着这家深耕模拟与数模混合芯片领域近十年的本土企业,正式迈入规范化、体系化治理的新阶段。这一里程碑事件不仅是公司组织结构和治理能力的重要升级,也为川土微电子未来的战略...
晶华微电子亮相SENSOR TALKS,推动智能家电创新
发布时间:2025-06-24
在2025年6月20日举办的“SENSOR TALKS 产业圈交流会·智能家电专场”上,杭州晶华微电子股份有限公司及其子公司晶华智芯展示了其在智能家居和家电领域的最新芯片技术和解决方案。此次活动由SENSOR CHINA联合广东省智能家电创新中心在中国电...
扬杰科技发布N60V SGT MOSFET,赋能清洁能源高效率变换系统
发布时间:2025-06-24
近日,国内功率半导体领军企业扬杰科技正式推出全新N60V系列SGT(Shielded Gate Trench,屏蔽栅沟槽)结构MOSFET产品:YJT2D0G06H和YJB2D3G06H。该系列产品基于工艺与结构的双重优化,在导通电阻(Rdson)、栅极电荷(Qg)及抗冲击能力等方面实现显著提升,特...
华大电子与中国联通共建eSIM安全联合研究中心
发布时间:2025-06-24
在2025世界移动通信大会(MWC上海)期间,华大半导体旗下中电华大电子与中国联通正式宣布成立“eSIM安全联合研究中心”,标志着双方在eSIM技术与数字通信安全领域的深度合作迈入实质性阶段。该中心将聚焦eSIM芯片安全、系统适配及全生命周期管理...
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