16年IC行业代理分销 覆盖全球300+品牌
现货库存,2小时发货,提供寄样和解决方案
24小时服务热线:
0755-82539998
中芯首页
数字电路
微控制器
数字信号处理器
存储芯片
显示驱动
计数器
缓冲器/驱动器/收发器
逻辑电路
移位寄存器
锁存器
SoC
模拟电路
运算放大器
比较器
射频芯片
栅极驱动IC
电源管理芯片
音频接口芯片
模拟开关
电信接口IC
ADC/DAC-专用型
电源开关
功率器件
场效应管
二极管
MOS管
肖特基二极管
三极管
IGBT
达林顿晶体管阵列
传感器
光电器件
光耦合器
国产芯片
进口芯片
芯片选型
芯片选型表
芯片选型指南
芯片国产替代
应用领域
工业控制
汽车电子
网络通信
新能源
电力电气
医疗健康
智能家居
消费电子
音频视频
方案开发
工业控制
消费电子
音频视频
智能家居
新能源
电力电气
汽车电子
网络通信
医疗健康
新闻资讯
行业资讯
公司动态
百科大全
常见问题
技术文档
开发工具
关于我们
关于中芯
企业风采
技术支持
联系我们
在线留言
产品
新闻
热搜关键词:
您当前的位置:
首页
>
新闻资讯
>
行业资讯
新闻资讯
行业资讯
公司动态
百科大全
常见问题
技术文档
开发工具
推荐产品
EPM240T100I5N Intel/Altera 可编程逻辑器件
5M240ZT100C5N Intel/Altera 可编程逻辑器件
PCM1860DBTR TI德州仪器 ADC/DAC
LMV358IDR TI德州仪器 运算放大器
DS90LV011ATMFX/NOPB TI德州仪器
全国服务热线
0755-82539998
权威认可加冕:意法半导体ESG实践斩获全球多项SRI指数殊荣
发布时间:2026-05-31
在全球企业加速迈向绿色转型的浪潮中,可持续发展已不再是企业的“附加题”,而是衡量其长期价值与核心竞争力的关键指标。作为可持续发展战略的收官之作,意法半导体(ST)凭借在环境、社会及治理(ESG)领域的扎实耕耘与卓越表现,成功跻身多项全球权威...
威世发布4款高性能新品:赋能AI、光伏及工业传感应用
发布时间:2026-05-31
全球领先的半导体分立器件和无源元件制造商威世科技(Vishay)近期密集发布了四款高性能电子元件新品。从微型大电流电感到高频射频组件,再到高精度传感器与高可靠性光伏驱动器,这些新品充分展现了威世在应对AI算力、工业自动化及新能源等领域挑...
Vishay发布VCNL36758:微型封装突破600mm中距离接近检测
发布时间:2026-05-31
威世(Vishay)近日正式推出了一款全新的紧凑型高灵敏度接近传感器——VCNL36758。这款采用5.0mm x 2.0mm x 1.5mm表面贴装封装的器件,成功将红外发射器、光电二极管、信号放大器以及12位ADC高度集成于单芯片之内。它不仅实现了低功耗运行,更打...
Vishay推出新款200V FRED Pt整流器:DFN6546A封装重塑功率密度边界
发布时间:2026-05-31
威世科技(Vishay)近日正式宣布,推出16款采用最新薄型DFN6546A封装的FRED Pt超快恢复整流器。作为Vishay Power DFN系列的最新力作,该系列产品凭借200V耐压等级以及6A至15A的宽额定电流范围,成功在紧凑的封装内实现了功率密度与能效表现的双重飞...
意法半导体PowerGaN技术平台:赋能USB PD3.1 140W快充新纪元
发布时间:2026-05-30
随着USB PD3.1协议的全面普及,高端笔记本与专业设备的充电需求已突破传统65W的界限,140W大功率适配器正逐渐成为市场核心。在这一背景下,氮化镓(GaN)凭借其宽禁带、高电子迁移率及低导通损耗等第三代半导体特性,成为突破硅基器件性能瓶颈、实现...
恩智浦i.MX 93W:单芯片解锁边缘AI与无线互联新范式
发布时间:2026-05-30
随着物联网设备向智能化与互联化深度演进,边缘计算正迎来前所未有的爆发。为了打破传统无线设计在射频调优、PCB布局及法规审批上的重重壁垒,恩智浦正式推出了首款集成无线功能的MPU——i.MX 93W。这款基于系统级封装(SiP)技术的处理器,通过将...
恩智浦S32K3:重塑汽车电子的高性能与高安全基石
发布时间:2026-05-30
在高度复杂的汽车电子开发中,缺失的软件组件、不完整的安全配套资料以及薄弱的生态支持,往往是引发项目风险并导致代价高昂延误的元凶。作为恩智浦S32汽车平台的核心力量,S32K3系列微控制器直面这些行业痛点,凭借基于Arm Cortex-M7内核的强大...
恩智浦后量子加密战略:为工业与汽车系统构建抗量子安全防线
发布时间:2026-05-30
随着量子计算技术的迅猛发展,基于大数分解和离散对数问题的传统公钥加密体系(如RSA、ECC)正面临前所未有的颠覆性挑战。面对“先采集、后解密(Harvest-now, decrypt-later)”的远期安全威胁,恩智浦(NXP)并未选择被动等待,而是将后量子加密技术(PQC)作...
基于晶华微杭SDM6115与CBM7208的高可靠性12V锂电钻系统解决方案
发布时间:2026-05-29
在专业电动工具与DIY家居作业领域,如何在保证核心动力强劲可靠的基础上,实现出色的性价比与安全性,一直是锂电钻设计的核心诉求。本方案基于经典的有刷电机架构,通过集成先进的电机保护与智能电池管理系统,构建了一套高性能、低成本的12V锂电钻...
长电科技吴伯平:3D异质集成驱动先进封装迈向系统级架构创新
发布时间:2026-05-29
5月27日,在第十届集微大会“先进封装与测试技术创新峰会”上,长电科技副总裁、技术服务事业部总经理吴伯平发表了题为《异质集成与协同设计》的主题演讲。他指出,随着人工智能、高性能计算及6G通信的爆发式增长,芯片性能提升的逻辑正从传统的...
<<
<
19
20
21
22
23
>
>>
电话
申请样品
留言
咨询