TI/德州仪器携多款边缘AI方案亮相赋能智能家居与健康监测

在近期举办的行业展会上，德州仪器（TI）携多款边缘 AI 核心方案亮相，覆盖智能家电、智能家居、健康监测三大场景，以高性能半导体技术为智能生态落地提供核心支撑，展现了边缘 AI 在终端设备中的应用潜力。

在智能家电领域，TI 展示了基于 C2000系列 MCU 的 TCL 空调室外机 AI 控制板，核心搭载 TMS320F28P550微控制器。该方案融合实时控制与边缘 AI 能力，精准适配智能空调复杂工况，可优化压缩机、风机的运行策略，大幅提升空调能源效率，尤其适配中高端机型对能效、响应速度及智能算法部署的高要求，为破解空调行业能效难题提供了可行路径。

智能家居场景中，TI 推出融合边缘 AI 的智能网关与运动检测方案。该方案整合 IWRL6432毫米波雷达、CC2755边缘 AI 被动红外传感器，搭配 AM62L 智能恒温器的联网功能，可通过 IoT 终端采集多传感器数据，依托边缘 AI 完成实时分析与控制决策，最终通过 HMI 助手呈现，大幅提升家居场景的安全性与自动化水平。

健康监测领域，TI 展出直连云端的 ECG 可穿戴设备方案，支持24小时心脏实时监护。该方案核心采用集成 TinyEngine™ NPU 的 MSPM0G5187 MCU，可降低复杂算法计算延迟，实现心脏事件即时精准检测；搭配 AFE159RP3模拟前端、支持双频 Wi-Fi 6与 BLE 5.4的 CC3551E SoC，以及 BQ25190电源管理芯片，实现紧凑化、低功耗设计，可通过蜂窝网络或 Wi-Fi 6直连云端服务器。

此外，TI 还展示了边缘 AI 数字识别交互 Demo，基于 TI 边缘 AI NPU 加速器与 ARM M0+低功耗平台打造，推理性能达2.56 GOPS，可实现快速低功耗图像识别。依托 EdgeAI Studio 生态系统，该方案可帮助工程师快速开发、部署 AI 模型，直观体现硬件 NPU 的算力优势。

从智能家电能效优化到健康监测精准防护，TI 此次展出的方案均以边缘 AI 为核心，结合高性能 MCU、传感器及通信芯片，实现“感知-计算-控制-联网”全链路能力升级，为智能家居、健康医疗等领域的智能化升级提供了强有力的半导体支撑。

此次参展与获奖，不仅是行业对晶华微技术实力与产品竞争力的认可，也彰显了国产芯片在 AIoT 领域的突破。未来，晶华微将持续深耕数模混合与 MCU 芯片领域，聚焦技术创新与场景适配，丰富产品矩阵，助力 AIoT 产业实现高质量发展，为智能家电、工业控制等领域提供更可靠的国产芯片解决方案。

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