中微爱芯三款VQFN16新品，赋能高密度高速信号互连设计

随着消费电子、工控设备、车载终端持续向小型化、高密度、高速化迭代，PCB布线空间愈发紧张，传统封装器件已难以适配轻薄设备与精密工控的设计需求。针对行业高密度信号互连痛点，中微爱芯全新推出三款VQFN16封装高性能芯片，涵盖总线收发器与多路模拟开关品类，凭借小型化封装、优异电气性能与宽温可靠性，为多领域硬件精简设计、高速信号传输提供优质国产化方案。

本次上市的AiP74AVC4T774、AiP74CB3Q3257、AiP74CBTLV3257三款产品，均采用4mm×3.5mm紧凑型VQFN16封装，相较传统TSSOP16封装可节省36.4%的PCB布局面积，完美适配空间受限的便携设备与精密工控场景。该封装可直接对标TI RGY(VQFN16)封装，引脚完全兼容，无需改动硬件架构即可快速替代，适配工控、消费电子、通信、车载等多元化应用场景。

在封装工艺层面，VQFN16架构兼具小型化、高散热、高电气性能三重优势。器件底部集成大面积散热焊盘，可快速导出大电流工况下的工作热量，大幅提升设备长期运行稳定性。同时紧凑的引脚布局实现高密度互连设计，充分释放三款芯片的高速信号处理能力，兼顾高速传输、低功耗运行与设备轻薄化设计需求。

三款新品定位清晰、各司其职，覆盖电平转换与高速信号切换核心需求。其中AiP74AVC4T774为四位双电源总线收发器，支持0.8V~3.6V宽压双向电平转换，各通道独立方向可控，适配多电压体系设备互连。芯片具备断电防倒灌保护功能，VCC零电压工况下可杜绝电流倒灌损坏后级电路，且支持-40℃~125℃超宽温工作，环境适配性极强。

AiP74CB3Q3257与AiP74CBTLV3257均为四路二选一模拟开关，适配高速信号路由切换。前者搭载内置电荷泵升压技术，可传输高于供电电压的模拟信号，2.7Ω超低导通电阻有效降低信号衰减与功耗损耗，控制端口自带防倒灌能力，典型工作电流仅0.5mA，功耗表现优异。后者导通电阻低至2.8Ω，支持轨到轨无损信号传输，配合断电防倒灌防护机制，可保障高速ADC、DAC高精度数据采集场景的信号完整性。两款芯片均支持2.3V~3.6V供电，满足工业与车载严苛温区运行要求。

在实际落地场景中，三款新品可广泛应用于多领域信号互连场景。既能实现高速接口通道扩展、多模块外设动态信号路由切换，也可适配车载控制单元信号协同、工业高精度数据采集等核心场景，兼顾设备小型化与信号传输的高速性、稳定性。

此次VQFN16系列新品的推出，补齐了中微爱芯高密度高速信号互连产品矩阵。凭借兼容替代、超小封装、低功耗、高可靠、高速传输等核心优势，为行业提供了高性价比的国产化选型，助力终端设备实现高密度布线、低功耗运行与高性能信号传输的多重升级。

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