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芯科科技与Aspinity联手打造低功耗车载安全系统
发布时间:2025-03-13
Silicon Labs(芯科科技)与Aspinity公司合作,结合其超低功耗无线通信技术——BG27(订购型号:EFR32BG27)低功耗蓝牙无线SoC和SiWx917M Wi-Fi SoC,以及Aspinity的人工智能和机器学习(AI/ML)推理技术,推出了一款创新的车载安全解决方案。该方案不仅能够...
AOS推出GTPAK与GLPAK封装,提升MOSFET性能与可靠性
发布时间:2025-03-13
日前,全球领先的功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS,纳斯达克代码:AOSL)推出了两款先进的表面贴片封装选项——GTPAK™ 和 GLPAK™,进一步扩展了其行业领先的高功率MOSFET产品组合。这些新型封装技术旨...
瑞萨电子与美的集团深化合作,共创绿色高效未来
发布时间:2025-03-13
近日,瑞萨电子与美的集团在美的全球创新中心签署了新的合作协议。双方将在新型半导体技术创新、边缘端AI应用以及全球供应等多个维度展开深入合作,致力于为消费者提供更加绿色、安全和高效的产品与服务。此次合作不仅标志着两家公司长期合作...
Microchip发布PIC32A系列MCU,满足高性能应用需求
发布时间:2025-03-12
为满足各行各业对高性能、数学密集型应用日益增长的需求,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式发布了PIC32A系列MCU。该产品进一步扩充了公司强大的32位MCU产品线,专为汽车、工业、消费、人工智能/机器学习(AI/ML)及医疗市场提供高性价...
英飞凌推出33mΩ 1200V碳化硅MOSFET三相电机驱动评估板
发布时间:2025-03-12
英飞凌推出的EVAL-FS33MR12W1M1HM5是一款采用33mΩ 1200V碳化硅MOSFET模块的三相电机驱动电路板,旨在为使用Easy1B封装的CoolSiC™ MOSFET模块(如FS33MR12W1M1H_B11)的设计应用提供支持。该评估板配备了EiceDRIVER™ 1200V隔离栅极驱动器1EDI...
AMD/XILINX发布第五代EPYC嵌入式处理器
发布时间:2025-03-12
2025年3月11日,在德国纽伦堡举行的嵌入式世界大会上,AMD/XILINX(赛灵思)宣布推出第五代EPYC嵌入式处理器,进一步扩展其x86嵌入式处理器产品线。这款名为EPYC Embedded 9005系列的CPU专为满足嵌入式市场的需求而设计,平衡了尖端计算能力和特定嵌...
兆易创新发布高效节能的双电压SPI NOR Flash新品
发布时间:2025-03-12
兆易创新于2025年3月12日发布了专为1.2V系统应用设计的GD25NE系列双电压供电SPI NOR Flash产品,这一创新标志着兆易在低功耗、高性能闪存解决方案领域的又一里程碑。GD25NE系列产品以其独特的双电压供电方案,无需额外升压电路即可与新一代1....
TI(德州仪器)低功耗芯片助力美容仪与保健按摩仪
发布时间:2025-03-11
在美容仪和保健按摩仪的设计中,选择合适的电源管理芯片至关重要。德州仪器(TI)提供了一系列低功耗、高性能的芯片,能够满足这些设备对安全性和效率的要求。代理销售德州仪器旗下全系列IC电子元器件-中芯巨能将详细介绍几款适用于美容仪和保健...
扬杰科技IGBT:高性能微沟槽单管产品DGZ50N65CTS2A和DGZ50N65CTH2A
发布时间:2025-03-11
扬杰科技推出的IGBT高性能微沟槽单管产品,提供TO-247-3L、TO-247-4L等多种封装形式,涵盖650V 50A主流规格。该系列产品不仅包括传统的硅(Si)材料,还提供SiC混合封装选项,以满足不同应用场景的需求。这些IGBT器件主要用于光储充新能源应用领域,采...
Microchip发布MPLAB PICkit Basic调试器:高性价比编程与调试新选择
发布时间:2025-03-11
为了让更多工程师能够享受到更强大且经济实惠的编程与调试工具,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日推出了全新的MPLAB® PICkit™ Basic在线调试器。这款调试器不仅价格亲民,还具备多种高级功能和广泛的兼容性,为各层级的开发者提供...
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