圣邦微推出SGM3807，专为DToF传感器优化的高集成PMIC

随着3D传感技术在智能手机、AR/VR、智能家居等领域的加速落地，对高精度深度感知的需求日益增长。其中，直接飞行时间（DToF）传感器凭借其出色的测距精度和环境适应性，成为主流方案之一。然而，DToF传感器中常用的单光子雪崩二极管（SPAD）对电源管理提出了极高要求——不仅需要提供稳定高效的正负电压供电，还需兼顾低噪声、小体积与高集成度。

为满足这一需求，圣邦微电子推出SGM3807，一款专为DToF传感器设计的高性能电源管理芯片（PMIC）。该器件集成了同步降压转换器（Buck）与单电感双输出（SIDO）架构，仅需一颗电感即可实现多路电压轨输出，显著简化外围电路，提升系统稳定性。

创新架构，高效低噪

SGM3807采用COT（恒定导通时间）控制架构的Buck转换器，为信号处理单元提供优异的动态响应能力，确保传感器与主控SoC之间快速、稳定的交互。此外，该芯片支持I²C可编程动态电压调节（DVS），用户可根据实际负载灵活调整输出电压，进一步优化能效表现。

关键性能方面：

超低待机功耗：仅9μA，且在此状态下仍支持I²C通信与保护功能；

静态功耗低至154μA，有效降低传感器整体能耗；

SPAD偏置电压纹波控制在0.24%以内，在-21V典型偏置下大幅提升光子探测效率；

支持远端电压采样，增强适配复杂PCB布局的能力。

高集成设计，助力小型化应用

SGM3807通过单电感双输出（SIDO）架构，在同一电感上实现正负电压输出，分别为VCSEL驱动和SPAD偏置供电，极大节省空间。其典型应用电路仅需少量外围元件，适合用于手机摄像头模组、AR眼镜、智能门锁等对尺寸敏感的应用场景。

封装方面，SGM3807采用WLCSP-2.05×2.35-20B绿色封装，具备良好的散热性能和环保特性，符合RoHS标准，适用于高密度便携设备设计。

多场景赋能，推动3D感知普及

得益于其优异的电气性能与紧凑设计，SGM3807已在多个前沿领域展现出强大应用潜力：

手机摄像模组：实现毫秒级深度信息反馈，在暗光环境下显著提升自动对焦速度；

AR/VR设备：低纹波负压供电保障SPAD灵敏度，提升手势识别精度；

智能家居产品：降低3D建模功耗约20%，延长电池续航时间。

结语

SGM3807的发布，标志着圣邦微电子在高性能电源管理芯片领域迈出了坚实一步。作为国内少有的针对DToF传感器定制开发的PMIC，它不仅解决了传统电源方案中存在的噪声干扰、体积庞大等问题，更为3D传感技术在消费电子与工业场景中的广泛落地提供了有力支撑。未来，圣邦微电子将持续深耕高端模拟芯片领域，为智能感知系统提供更高性能、更高集成度的解决方案。

深圳市中芯巨能电子有限公司代理销售圣邦微电子旗下全系列IC电子元器件，如需SGM3807产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。