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在2025年6月12日,硅动力公司携手充电头网公众号成功举办了Cap-Less数模混合芯片的发布会。此次盛会不仅在线下吸引了众多行业专家、产业链合作伙伴及技术开发者,还通过线上直播的方式让超过1500名观众共同见证了这一里程碑时刻。发布会聚焦于硅动力最新一代数模混合芯片的技术创新与市场应用,为参会者呈现了从尖端技术研发到实际案例展示再到未来市场趋势分析的全方位解读。
硅动力市场销售副总黄昊丹先生在开场致辞中表示,本次发布会旨在展示其小电容Cap-Less技术在过去半年中的量产成果。他特别演示了一款搭载该技术的努比亚「氘锋」65W双C口充电器,并强调了数字电源芯片尚未被完全挖掘的巨大潜力。黄总进一步透露,硅动力将继续基于数字平台开发更具竞争力的电源芯片产品,致力于实现更小巧、性价比更高、功耗更低以及效率更高的设计目标。
发布会上的一大亮点是硅动力市场应用总监蒋万如对数模混合芯片的深度解析。蒋总详细介绍了如何利用状态机架构解决传统DSP结合MCU构建控制算法带来的复杂性问题,从而实现了高性价比的设计方案。特别是Cap-Less控制技术,它巧妙地融合了CCM和QR模式的优点,在低压段采用自适应CCM控制,在高压段则进入谷底锁定状态,极大地减少了电容用量并提升了系统效率。
此外,蒋总还展示了多个功率等级的解决方案,包括迷你45W方案、65W主流方案以及超薄方案等,均展示了优异的性能指标。这些方案不仅在尺寸上实现了突破性的压缩,而且在效率方面也达到了业内领先水平。
特邀嘉宾坤兴集团研发中心总监黄裕淞先生在发言中回顾了快充技术的发展历程,并指出当前市场对于充电器的核心需求在于缩小体积、提高兼容性和满足用户社交分享的需求。他认为,硅动力发布的Cap-Less数模芯片通过高频驱动缩小变压器体积、减少电容用量,解决了充电器小型化的难题,为未来的IoT设备充电提供了新的解决方案。
发布会接近尾声时,硅动力安排了问答环节,由应用技术经理钱皓解答了关于EMI控制、电容配置等方面的问题,展现了公司在研发过程中克服的各种挑战。最后,所有参与者共同合影留念,记录下了这次充满活力和技术洞察的盛会。
此次发布会不仅是对硅动力Cap-Less数模混合芯片的一次全面展示,更是对未来充电技术发展趋势的一次深刻探讨。随着技术的进步,我们有理由相信,更加智能、高效的小型化充电解决方案将不断涌现,推动整个行业的进步与发展。