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发布时间：2024-07-30
2024年7月25日–美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）近日宣布推出其最新的数据中心SSD产品——美光9550NVMe™SSD。该款SSD凭借其业界领先的性能、能效和安全性，为数据中心运营商带来了前所未有的价值。9550 SSD产品亮点-业界领先的性...
安森美引领SiC技术创新，推动电动车能效提升
发布时间：2024-07-30
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意法半导体推出VL53L4ED：适用于恶劣环境的单区飞行时间传感器
发布时间：2024-07-30
意法半导体（STMicroelectronics）宣布推出了一款新的单区飞行时间(ToF)传感器——VL53L4ED。这款传感器的工作温度范围扩展到了-40°C至105°C，适用于工业设备、智能工厂设备、机器人引导系统、户外照明控制、安保监控系统等环境恶劣的应用领...
智能物联2.0时代：AIoT市场迎来全面升级与加速增长
发布时间：2024-07-30
随着第五代移动通信（5G）、人工智能（AI）算力与算法、感知技术和网络架构的飞速进步，智能物联网（AIoT）市场正步入一个全新的发展阶段——AIoT 2.0时代。这一时代标志着智能终端、边缘设备、通信网络以及云计算平台的深度融合，与网络安全、大数据和AI...
德州仪器CC2340系列SimpleLink™无线MCU推动智能家居技术创新
发布时间：2024-07-30
随着智能家居行业的快速发展，芯片技术的进步成为了推动这一行业长期增长的关键因素之一。德州仪器推出的CC2340系列SimpleLink™无线MCU为智能家居、工业和汽车电子等领域提供了出色的连接解决方案。这款无线MCU不仅支持Zigbee™技术，而且现...
安森美NIV3071电子保险丝：提升汽车电路保护的新选择
发布时间：2024-07-30
安森美NIV3071电子保险丝（eFuse）以其紧凑的6x5mm封装尺寸，显著减少了所需的电路板面积，与传统的机械继电器和熔断器相比，提供了更加高效的空间利用方案。在故障情况下，由于其保护功能能够同时保护器件本身和负载，因此无需更换，有助于实现车辆内的...
国芯科技新一代汽车电子高性能MCU CCFC3012PT研发成功
发布时间：2024-07-30
近日，国芯科技宣布其新一代汽车电子高性能微控制器单元（MCU）——CCFC3012PT的研发与测试取得圆满成功。该款MCU基于国芯科技自主的PowerPC架构C*Core CPU内核，并采用了先进的40纳米嵌入式闪存（eFlash）工艺制造。高性能与多功能特性CCFC3012PT是...
瑞萨电子：引领汽车互联新纪元，无线远程信息处理单元重塑未来出行
发布时间：2024-07-29
在科技的迅猛推进下，汽车行业正经历一场前所未有的变革。智能化、网联化、电动化、共享化——“新四化”已成为行业发展的主旋律。其中，网联化作为关键驱动力，正促使汽车从传统的交通工具转变为移动的智能终端。在此背景下，瑞萨电子凭借其前沿...
莱迪思半导体推出Certus-NX™ FPGA新成员：低功耗、小尺寸FPGA
发布时间：2024-07-29
莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC），全球领先的小型现场可编程门阵列（FPGA）解决方案提供商，今日宣布在其备受赞誉的Certus-NX™ FPGA产品线中新增两款逻辑优化的FPGA器件——Certus-NX-28™和Certus-NX-09™。这两款新器件提供了丰富的封装选择，包括0.8m...
新唐科技发布内置距离计算电路的3DTOF传感器，正式量产出货
发布时间：2024-07-29
新唐科技宣布其内置距离计算电路的3D飞行时间（Time-of-Flight,TOF）传感器已正式量产出货。这款传感器具备出色的性能，在强光环境下仍能精确测距，并且特别适用于车载和工业应用场景。产品亮点-强光环境下的精确测距：即使在10万Lux的强烈光照环境...
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