16年IC行业代理分销 覆盖全球300+品牌
现货库存，2小时发货，提供寄样和解决方案
24小时服务热线: 0755-82539998
现货库存，2小时发货，提供寄样和解决方案
热搜关键词：
在整车EE架构向集中式域控、舱行泊一体化快速迭代的产业背景下，芯片厂商与车载方案商的协同研发，已成为车企缩短量产周期、强化供应链安全、提升整车智能化能力的核心抓手。7月22日，兆易创新与东软智行正式官宣战略合作，依托双方各自底层芯片能力与整车系统研发优势，共同面向新一代车身电子场景打造高竞争力软硬一体化解决方案，助力汽车产业智能化转型升级。
当前智能汽车竞争早已从单一硬件比拼，转向芯片、软件、系统方案的全栈实力角逐。作为国内车载方案龙头，东软智行深耕上车身电子全域场景，在智能座舱、中央计算平台、区域控制器等核心领域具备成熟量产经验。公司率先实现AI大模型上车融合，依托完整的软硬件开发与服务体系，长期服务国内外主流车企，具备极强的系统集成与方案落地能力。
兆易创新则持续夯实汽车芯片底层底座，经过多年车规市场深耕，其车载Flash芯片累计装车量突破4.5亿颗。同时，公司完善车规级MCU、存储芯片产品矩阵，凭借高可靠性、高安全性与成熟量产体系，搭建起适配整车各级电控单元的硬件生态，为车载智能化系统提供稳定、高性能的芯片支撑。
本次战略合作聚焦三大核心方向，实现技术、供应链、生态的全方位协同升级。首先，双方将深化车规芯片与终端产品的适配融合，推动兆易创新存储、MCU等核心器件规模化导入东软智行车载产品体系，最大化软硬件协同效能。其次，依托双方量产与市场资源优势，共建稳定高效的车载供应链体系，提升产品交付效率与供应链抗风险能力。最后，双方将联合开展芯片准入验证与技术迭代，打通上下游优质资源，共建标准化、高安全的智能汽车产业生态。
东软智行CEO简国栋表示，新一代智能汽车产品高度依赖高性能车规芯片底座，本次跨界合作打破了传统供应链壁垒，可打造具备高安全性、高迭代性的一体化智能座舱与车身控制方案，为车企创造差异化市场价值。
兆易创新汽车事业部总经理李文雄指出，本次合作是半导体硬件与车载系统平台的深度融合，双方将发挥各自技术优势，补齐软硬协同短板，持续为汽车产业高质量发展赋能。
面向未来，双方将持续跟进汽车EE架构迭代趋势，以芯片底层创新结合整车系统集成能力，持续打磨高性能、高可靠的车载智能化方案，推动国内汽车电子技术升级与产业生态成熟。
深圳市中芯巨能电子有限公司代理销售纳芯微旗下系列IC电子元器件，常备纳芯微现货库存，原厂货源，保证原厂原装正品，一片起订，满足您从研发到批量生产的所有大小批量采购需求。如需产品规格书、样片测试、采购、原厂生产排单等需求，请加客服微信：13310830171。
AI与IoT技术的深度融合，正驱动产业从技术研发向场景落地加速迈进。7月16日，2026第七届国际AI+IoT生态发展大会将在深圳南山区科兴国际会议中心盛大召开，大会以“技术融合、产业变革、场景落地、生态共建”为核心，汇聚AIoT全产业链上下游企业、行业专家及产业同仁，共话技术前沿进展...【详情+】
7月1日至3日，2026慕尼黑上海电子展于上海新国际博览中心盛大举办。国产半导体龙头兆易创新登陆N5馆205展位，一次性展出七十余款芯片产品与落地解决方案，覆盖存储器、MCU、模拟芯片、传感器等完整产品线。本次参展聚焦端侧AI融合落地，围绕具身智能、算力基础设施、数字能源、智能出...【详情+】
电话
申请样品
留言
咨询