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近日，国内半导体封测龙头企业长电科技在环境、社会及公司治理（ESG）领域迎来重要里程碑。公司不仅在上海华证指数最新一期ESG评级中维持最高等级AAA，更在北京秩鼎技术的评级中首次跃升至AAA级。凭借这一“双AAA”评级，长电科技在162家半导体产品与设备行业A股上市公司中双双位列第一，彰显了其在可持续发展各关键维度的综合领先实力。
华证指数AAA评级：在采用“AAA—C”九级评价体系的华证ESG评级中，长电科技环境（E）、社会（S）与治理（G）三大维度均获A级评价。其中，E项得分87.27，S项得分88.56，G项得分高达89.68，全面覆盖气候变化、人力资本、治理结构及商业道德等核心议题。
秩鼎技术AAA评级：根据秩鼎发布的数据，长电科技ESG评级呈现稳健的上升趋势，自2022至2023年的A级，稳步提升至2024及2025年的AA级，并于2026年正式突破至最高等级AAA。
重塑长期价值评价标准：ESG已成为资本市场衡量企业长期价值的核心维度。长电科技持续获得“双AAA”评级，表明其在可持续发展战略、风险管理能力以及利益相关方价值创造方面，已具备行业顶尖的综合竞争力。
从合规到核心竞争力的跨越：这一评级结果意味着长电科技不仅在单项指标上具备优势，更在战略、治理与执行层面形成了完整的闭环。ESG已从单纯的“合规要求”，成功转化为了驱动企业高质量发展的核心能力。
深化绿色制造与技术创新：面对未来的产业生态建设，长电科技将持续深化其ESG治理框架。通过推动绿色制造、技术创新与产业链的协同发展，进一步提升企业的长期价值创造能力。
构建可持续的产业生态：作为行业领军者，长电科技将致力于构建更加可持续的产业生态，为半导体行业的绿色转型与高质量发展贡献力量。
2026年6月9日，全球半导体封测龙头长电科技正式宣布，推出面向AI数据中心应用的新一代高密度3D电源模组封测解决方案。该方案依托自主研发的XDPKG-3DSiP三维系统级封装技术，通过高密度多层互连与立体化模组集成设计，在有限的封装空间内实现了功率器件、无源器件、互连结构与散热路径...【详情+】
5月27日，在第十届集微大会“先进封装与测试技术创新峰会”上，长电科技副总裁、技术服务事业部总经理吴伯平发表了题为《异质集成与协同设计》的主题演讲。他指出，随着人工智能、高性能计算及6G通信的爆发式增长，芯片性能提升的逻辑正从传统的制程微缩转向封装驱动。Chiplet（芯粒）、...【详情+】
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