完善车载方案矩阵：兆易创新推出全新车规级SBC芯片

随着汽车电子架构向域控化、集成化快速演进，车身端电控单元对供电稳定性、车载通信可靠性、系统安全防护与低功耗管控的要求持续升级。传统车身电控普遍采用分立电源、通信器件搭建方案，存在元器件数量多、PCB占用面积大、兼容性差、故障防护能力弱等短板，难以适配新一代精简、高效、高可靠的车载设计需求。针对行业痛点，兆易创新全新发布GD33AP236x系列AEC-Q100 Grade 1车规级系统基础芯片（SBC），以高集成一体化设计，为车身电控场景提供标准化、高性能解决方案。

作为面向车身域的专用SBC器件，GD33AP236x高度集成多路可配置LDO电源、完整电源管理单元、CAN FD高速总线与LIN低速收发器，彻底替代传统分立器件组合。该芯片可与兆易创新GD32A5x、GD32A71x系列车规MCU深度适配，形成“MCU+SBC”成套系统级方案，补齐品牌车载硬件生态短板，完善全场景汽车电子产品布局，广泛适配车身域控、基础车身控制、智能车灯、车载空调与热管理等核心场景。

在核心供电设计上，该系列搭载三路可编程LDO，架构兼容行业主流标准，同时优化负载适配能力，可满足车载多电压域分层供电需求。其中主通路LDO支持5V/3.3V双规格输出，最大250mA驱动电流，为车规MCU核心电路稳定供电；辅助LDO固定5V输出、100mA电流输出，适配车载传感器、外围外设供电，自带板外负载保护功能；第三路LDO提供多档位电压选配，可搭配外部PNP晶体管实现负载分担或独立供电模式，适配多元化外设供电场景。

车载通信与驱动能力方面，芯片集成5Mbps高速CAN FD收发器，兼容主流车载总线协议，满足车身高速数据交互需求；多路LIN收发器负责低速节点通信，覆盖车身各类低速率控制信号传输。同时集成高边输出、高压GPIO与多源唤醒接口，兼顾负载驱动、信号采集与智能唤醒功能，一站式覆盖车身电控硬件外设需求。

为适配车载严苛工况，芯片搭载全维度安全监控与分级功耗管理体系。内置硬件看门狗、故障安全监测模块，搭配过温、短路多重保护机制，可实时监测设备运行状态，规避复杂工况下的硬件损坏风险。16位SPI接口支持参数灵活配置与快速故障诊断溯源，大幅提升系统运维可靠性。同时搭载六种工作模式，通过睡眠关停主电源、工况适配分级控耗等策略，有效降低整车静态功耗，延长车载电池续航。

兆易创新表示，面对汽车电子架构集成化、低功耗、高安全的发展趋势，全新GD33AP236x车规SBC可精准匹配新一代车身ECU设计标准，依托高集成、高可靠、易适配的核心优势，解决传统分立方案的诸多痛点。未来，品牌将持续依托成套软硬件解决方案，深耕汽车电子领域，助力车企简化硬件设计、提升电控系统稳定性，加速车载架构智能化升级。

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