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2026年6月9日，全球半导体封测龙头长电科技正式宣布，推出面向AI数据中心应用的新一代高密度3D电源模组封测解决方案。该方案依托自主研发的XDPKG-3DSiP三维系统级封装技术，通过高密度多层互连与立体化模组集成设计，在有限的封装空间内实现了功率器件、无源器件、互连结构与散热路径的深度协同优化。
随着AI大模型训练与推理需求的激增，数据中心的功耗正呈指数级攀升。中金公司测算显示，AI服务器电源模组市场规模将从2025年的74亿美元飙升至2027年的325亿美元，三年复合增长率高达110%。在这一高景气赛道下，长电科技凭借在先进封装与系统级集成领域的深厚积淀，实现了电源模组在效率、可靠性与功率密度等核心维度的全面进阶。
新一代3D电源模组方案在多个技术节点上实现了关键突破：
工艺链路协同：构建了覆盖电源管理芯片与模组的前后道一体化封测能力。从晶圆级封装（WLP）阶段的凸点（bumping）处理，到后道SiP模组封装，实现了从芯片级互连到系统级集成的无缝衔接。
能效与热管理优化：通过铜柱互联与高密度封装技术，大幅缩短互连路径并降低寄生参数，助力模组在高负载下实现更优的能量转换效率。同时，结合高导热界面材料与顶部散热设计，有效缓解了AI算力集群的散热压力。
功率密度跃升：采用多层堆叠与多维结构设计，在同等散热边界下，新一代方案的功率密度较上一代提升超20%，为AI服务器在有限机柜空间内承载更高算力提供了极大的设计灵活性。
全生命周期可靠性：依托ECP基板与铜柱互连技术，结合全生命周期质量管控体系，显著增强了模组在高电流密度、温度循环及系统级热应力条件下的机械与电气稳定性。
为缩短客户开发周期，长电科技引入了虚拟数字样机技术，在产品开发早期即可开展电、热、力多物理场协同分析，前置优化电源完整性与结构可靠性。
目前，长电科技的高密度电源管理业务自2025年以来保持强劲增长，已获得国内外主流客户的广泛认可。长电科技副总裁陈灵芝博士表示，公司已面向AI数据中心建立起涵盖算力、存力、连接与电力的全覆盖封测解决方案矩阵。未来，长电科技将持续发挥从协同设计到系统级集成的一站式服务能力，携手全球产业链伙伴，共同推动AI数据中心电源管理技术的持续迭代。
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5月27日，在第十届集微大会“先进封装与测试技术创新峰会”上，长电科技副总裁、技术服务事业部总经理吴伯平发表了题为《异质集成与协同设计》的主题演讲。他指出，随着人工智能、高性能计算及6G通信的爆发式增长，芯片性能提升的逻辑正从传统的制程微缩转向封装驱动。Chiplet（芯粒）、...【详情+】
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