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随着人工智能算力需求呈指数级增长，数据中心内部的光互连正成为性能瓶颈的关键所在。在此背景下，意法半导体（ST）宣布其PIC100硅光子技术平台已进入大规模量产阶段，为超大规模云服务商提供800G与1.6T可插拔光收发器解决方案，显著提升带宽密度、降低延迟并优化能效。
PIC100是ST与亚马逊云科技（AWS）联合开发的专有硅光平台，基于300毫米晶圆制造工艺，实现每通道200 Gbps的数据速率。该平台集成了低损耗硅波导（0.4 dB/cm）与氮化硅波导（0.5 dB/cm）、高性能调制器及光电探测器，并采用创新边缘耦合技术，在光学性能上达到业界领先水平。更重要的是，其高集成度使复杂光子功能可单片集成，大幅简化模块设计并提升可靠性。
面对AI基础设施“超级周期”带来的持续需求，ST已启动激进扩产计划——目标在2027年前将硅光产能提升四倍。公司质量、制造与技术总裁Fabio Gualandris强调，客户长期产能预订为这一扩张提供了坚实基础，而自有12英寸产线则赋予其独特的制造韧性与成本优势。
市场研究机构LightCounting预测，数据中心可插拔光器件市场将从2025年的155亿美元增长至2030年的340亿美元以上，复合年增长率达17%。其中，集成硅光调制器的收发器份额将从43%跃升至76%，共封装光学（CPO）更将成为90亿美元级的新兴赛道。ST的布局恰逢其时。
为进一步面向下一代近封装光学（NPO）与CPO架构，ST同步公布了PIC100 TSV技术平台。该平台引入硅通孔（Through-Silicon Via）三维集成方案，可显著提升光I/O密度、模块集成度及系统级散热效率，为GPU与交换芯片间的深度光电融合铺平道路。
在近期举行的2026年光纤通信大会（OFC）上，ST展示了与Sicoya合作开发的首款基于PIC100的1.6T-DR8硅光收发器，验证了该平台在实际系统中的可行性。此举不仅标志着硅光技术从实验室走向规模化部署，更彰显ST以先进制造能力支撑AI时代基础设施升级的战略决心。
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为满足工业场景对电机驱动器稳健性的高要求，意法半导体推出STSPIN9P系列75V电机驱动芯片，凭借丰富型号与高集成特性，助力开发者快速完成驱动方案迭代。该系列涵盖12款产品，精准适配48V等工业常用电源电压，功率支持最高可达500W，可灵活扩展适配各类电机驱动设计需求。系列新增STSPIN9...【详情+】
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