意法半导体携手上海交大，共筑中法工程人才新生态

来源：意法半导体| 发布日期：2026-04-16 10:34:14 浏览量：

2026年4月7日，在上海交通大学迎来130周年校庆之际，意法半导体（ST）亚太区人力资源与企业社会责任副总裁Francois SUQUET率团队出席“中法未来工程教育校企合作论坛”，与上海交大巴黎卓越工程师学院（SPEIT）签署非约束性合作备忘录，开启校企协同育人的新篇章。

SPEIT成立于2012年，由上海交通大学联合法国巴黎综合理工大学集团、巴黎文理研究大学共同创办，采用法国“工程师学院”培养体系，聚焦国际化、复合型高端工程人才。此次论坛以“校企协同，共育卓越工程师；中法融通，智启教育新时代”为主题，汇聚全球顶尖高校与产业代表，探讨工程教育的未来路径。

在上午的闭门交流中，Francois与SPEIT法方院长Zied Moumni教授及教师团队就实习机制、技术讲座、企业开放日等合作形式深入探讨。双方一致认为，持续的校企互动不仅能提升学生工程实践能力，也能为企业输送契合产业需求的高潜人才。

下午的签约仪式后，Francois受邀参与圆桌对话，与欧洲高等商学院、巴黎理工学院等机构负责人共同剖析“企业如何深度融入人才培养”。他指出：“高校构建知识地基，企业提供创新场景，二者必须形成闭环。真正的卓越工程师，既要有扎实理论，也要在真实产业环境中锤炼解决问题的能力。”他强调，意法半导体始终将人才视为技术创新的核心引擎。

面对现场学子，Francois巧妙引用日本茶道“一期一会”的哲学——每一次相遇都是唯一且不可复制的。他鼓励青年珍惜在校时光，以专注与热忱拥抱每一次学习、实习与挑战，“因为今天的积累，正是明日突破的起点”。

此次合作不仅是意法半导体在中国深化产教融合的关键一步，更体现了其长期践行企业社会责任的战略定力。作为全球半导体领军者，ST正加速打通“教育链—人才链—产业链”三链协同，未来将持续拓展与上海交大等高校在课程共建、联合研发、职业发展等维度的合作，为中国乃至全球半导体产业培育兼具技术深度与国际视野的新一代工程师力量。

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