TI推TDA5 SoC与4D雷达芯片，加速L3级自动驾驶落地

在汽车智能化浪潮下，半导体正成为推动高级驾驶辅助系统（ADAS）和软件定义汽车（SDV）发展的核心引擎。近日，德州仪器（TI）宣布推出面向下一代智能汽车的三大关键产品：可扩展高性能计算SoC TDA5系列、单芯片8发8收4D成像雷达发射器AWR2188 (订购料号：XA2188BGAPE)，以及支持边缘节点的10BASE-T1S以太网PHY DP83TD555J-Q1。这些新品将于2026年1月6日–9日在CES 2026展会首次亮相，标志着TI在汽车安全与自动驾驶领域的全面布局再进一步。

TDA5 SoC：算力高达1200 TOPS，支持L3级自动驾驶

面对中央计算架构的演进趋势，TI推出的TDA5高性能计算SoC系列，专为边缘AI与传感器融合设计，提供10至1200 TOPS的可扩展算力，能效比突破24 TOPS/W。该系列采用芯粒（Chiplet）架构，通过标准UCIe接口实现灵活扩展，使车企能在同一平台基础上覆盖从入门到高端车型的差异化需求，并支持最高SAE L3级自动驾驶。

TDA5集成TI最新C7™神经处理单元（NPU），相较前代产品AI算力提升最高达12倍，可在不增加散热成本的前提下运行数十亿参数规模的语言模型与Transformer网络。同时，其搭载Arm Cortex-A720AE安全内核，支持ASIL-D功能安全等级，无需额外外部组件即可满足严苛车规要求。

更值得关注的是，TDA5实现了ADAS、座舱信息娱乐与车载网关的跨域融合，大幅降低系统复杂度与BOM成本。为加速软件开发，TI还联合新思科技（Synopsys）推出TDA5虚拟开发套件，通过数字孪生技术有望将SDV研发周期缩短长达12个月。

AWR2188：单芯片实现高分辨率4D成像雷达

感知是自动驾驶的“眼睛”，而雷达因其全天候可靠性成为关键传感器。TI全新AWR2188 4D成像雷达发射器将8个发射通道与8个接收通道集成于单颗芯片，无需多芯片级联即可构建高分辨率雷达系统，显著简化硬件设计。

该器件支持卫星式与边缘式两种架构，适配从经济型到豪华车型的全系部署。其内置增强型ADC与线性调频斜率引擎，性能较现有方案提升30%，可精准识别350米外的目标，并有效区分近距离并行车辆、探测高速公路上掉落的货物等复杂场景，大幅提升主动安全能力。

DP83TD555J-Q1：以太网延伸至车辆“末梢神经”

随着SDV架构兴起，传统CAN/LIN总线已难以满足海量数据传输需求。TI推出的DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S以太网PHY，集成MAC控制器，支持纳秒级时间同步与数据线供电（PoDL），可将以太网高效延伸至座椅、车门、传感器等边缘节点。

该方案不仅降低线束复杂度与整车重量，还为OTA升级、实时诊断和分布式计算提供统一网络基础，是构建集中式电子电气架构的关键一环。

端到端方案赋能智能汽车创新

“从环境感知、车际通信到智能决策，半导体是实现更安全、更自动化驾乘体验的核心。”TI汽车系统业务部总监Mark Ng表示。通过TDA5、AWR2188与DP83TD555J-Q1的协同，TI正构建覆盖“感知-通信-计算”的端到端汽车解决方案，助力全球车企加速迈向无需人工干预的未来出行。

在CES 2026上，工程师将有机会亲身体验这些技术如何重塑下一代智能汽车的底层架构——安全、高效、可扩展，且真正面向量产。

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