英飞凌新一代EasyPACK™ 2C与1C模块：推动SiC技术革新

在追求高效能、紧凑设计和高可靠性的电源转换领域，英飞凌推出的全新Easy C系列模块再次引领了技术前沿。此次发布的Easy C系列包括三电平模块EasyPACK™ 2C 1200V 8mΩ、四单元模块EasyPACK™ 2C 1200V 8mΩ及EasyPACK™ 1C 1200V 13mΩ，它们均搭载了第二代CoolSiC™ MOSFET技术，并采用了先进的.XT扩散焊工艺，为现代电力电子应用提供了前所未有的性能提升。

创新技术亮点

高效CoolSiC™ MOSFET M2芯片

这些新模块的核心是基于第二代CoolSiC™ MOSFET M2芯片技术，这不仅意味着更低的静态损耗，同时也支持更宽的栅源电压窗口，提高了系统的灵活性。特别是对于需要在高温环境下运行的应用场景，如电动汽车充电设施和DC-DC变换器，最高结温(Tvjop)可达200°C的设计确保了卓越的耐高温性能。

强化的封装技术

采用创新的.XT扩散焊技术，使得Easy C系列模块拥有比传统互连方法更高的功率循环能力和更长的使用寿命。同时，大电流PressFIT引脚和预涂覆的新型导热界面材料TIM 2.0进一步增强了产品的稳定性和散热效率，有助于实现更加紧凑的设计。

智能集成特性

为了简化系统设计并提高可靠性，所有型号均集成了NTC温度传感器，便于实时监控模块的工作状态。此外，该系列产品还保持了与EasyPACK™ B系列模块的完全兼容性，方便现有用户进行升级或扩展。

应用价值与竞争优势

Easy C系列模块凭借其卓越的模块效率和显著提升的系统效率，成为那些寻求更高效率、更高功率密度以及便捷系统集成解决方案的理想选择。例如，在电动汽车快速充电站中，这种高性能的SiC模块可以大幅减少充电时间，同时降低整体能耗。而在工业级DC-DC变换器里，它则能够提供更加稳定可靠的电力供应，满足日益增长的大功率需求。

尤为值得一提的是，Easy C系列通过结合先进的模块组装工艺与.XT扩散焊技术，不仅保证了产品的长期性能，而且在市场上具有明显的竞争优势。相比其他同类产品，它能够在不牺牲性能的前提下，提供更为紧凑的设计方案，这对于空间有限的应用环境尤为重要。

CoolSiC™ MOSFET M2芯片可选型号

F4-13MXTR12C1M2_H11

F4-13MXTR12C1M2Q_H11

F3L8MXTR12C2M2_H11

F3L8MXTR12C2M2Q_H11

F4-8MXTR12C2M2_H11

F4-8MXTR12C2M2Q_H11

如需以上产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。深圳市中芯巨能电子有限公司代理销售英飞凌旗下全系列IC电子元器件，承诺100%原厂原装正品，现货供应、一片起订，满足您从研发到批量生产的所有大小批量采购需求。