扬杰科技启动先进封装项目，加速IDM全产业链布局

来源：扬杰科技| 发布日期：2025-10-29 09:34:25 浏览量：

2025年10月28日，扬杰科技在扬州维扬经济开发区五号厂区举行先进封装项目（一期）正式开工。该项目占地23亩，将新建一栋近3.7万平方米的三层混凝土框架结构厂房，核心目标是引进国际先进水平的半导体封装产线，标志着扬杰科技在构建“芯片设计—制造—封装”一体化IDM（垂直整合制造）体系上迈出关键一步。

作为国内功率半导体领域的头部企业，扬杰科技近年来持续向技术纵深推进。此次先进封装项目的启动，不仅顺应全球半导体产业“轻、薄、短、小”的封装演进趋势，更直面国产封装能力在高端消费电子、汽车电子等关键应用中的供给短板。项目投产后，将显著提升公司在SiC、IGBT及高密度功率模块等领域的自主封装能力，强化供应链安全与产品交付韧性。

扬杰科技启动先进封装项目

在开工仪式上，扬杰科技副总裁沈颖回顾了公司从贸易起步，历经制造转型、研发跃升的25年发展历程，并强调：“客户第一、创新卓越”是企业不变的核心价值观。她指出，该项目不仅是产能扩充，更是技术跃迁——通过引入先进封装工艺，扬杰将实现从芯片到模块的全链路可控，为下游新能源汽车、光伏储能、工业控制等高增长市场提供更高性能、更可靠的一站式解决方案。

施工单位扬建集团代表张斌承诺，将秉持“百年工程创品牌价值”理念，严控质量、安全与进度，确保打造精品工程。扬州维扬经济开发区党工委副书记、管委会主任仇震则表示，该项目是园区半导体产业链升级的里程碑，开发区将全力提供“好地方事好办”的营商环境，以“一家人、一条心、一起拼”的服务态度，保障项目早竣工、早投产、早见效。

值得注意的是，此次封装产线建设并非孤立动作，而是扬杰科技IDM战略的重要拼图。近年来，公司已陆续完成8英寸硅基产线、碳化硅外延及器件开发等关键布局。先进封装能力的补强，将打通“设计—晶圆—封装—测试”闭环，提升产品集成度与良率，同时降低对外部封测厂的依赖。

在全球半导体供应链重构与国产替代加速的双重背景下，扬杰科技此举既是对技术自主的坚定投入，也是对产业链协同发展的有力推动。随着项目于2026年建成投产，扬州有望形成更具竞争力的功率半导体产业集群，为我国在高端功率器件领域的自主可控注入新动能。

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