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2025年7月25日，由上海报业集团指导，财联社、科创板日报与上海长三角G60科创集团联合主办的“2025中国科创领袖大会暨科创板开市六周年”活动在上海松江隆重举行。作为科创板开市六周年的重要系列活动之一，本届大会聚焦科技创新与产业升级，汇聚众多高科技企业、投资机构与行业专家，共话新质生产力发展路径。
杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）作为集成电路领域代表性企业受邀出席，并在当晚举行的“2025科创家之夜”盛典中，凭借其在芯片设计领域的持续创新能力，荣膺“年度最具创新力科创板上市公司”称号。该奖项旨在表彰在核心技术攻关、产品迭代升级与产业应用拓展方面表现突出的科创板企业，晶华微的入选，充分体现了资本市场与产业界对其技术实力与发展潜力的高度认可。
晶华微成立于2005年，于2022年7月成功登陆科创板。公司长期专注于高性能模拟及数模混合信号集成电路的研发与设计，已形成以高精度ADC（模数转换器）、低功耗MCU、信号调理SoC为核心的技术平台，产品广泛应用于医疗电子（如电子秤、血压计）、工业控制、智能家电、电池管理系统（BMS）等关键领域。
近年来，晶华微持续加大研发投入，推出多款具有自主知识产权的高性能芯片，打破国外厂商在高端测量芯片市场的长期垄断。其高精度称重芯片在稳定性、抗干扰能力与集成度方面达到行业领先水平，广泛服务于国内外知名医疗与工业设备厂商。
在同期举办的“并购：发展新质生产力”圆桌论坛上，晶华微副总经理兼董事会秘书纪臻女士受邀出席，与业内专家共同探讨并购重组在当前经济环境下的新逻辑与新机遇。她指出：“在半导体行业周期性波动与技术快速迭代的背景下，并购不仅是企业实现技术互补、拓展市场的重要手段，更是推动产业链协同、提升整体创新效率的关键路径。”晶华微未来也将密切关注产业整合机会，审慎评估外延式发展可能，助力公司构建更加完整的技术生态。
此次荣获“年度最具创新力科创板上市公司”，是对晶华微多年来坚持自主创新、深耕核心技术的有力肯定。公司表示，未来将继续聚焦高性能模拟芯片领域，前瞻布局新能源、智能传感、AIoT等新兴应用市场，持续完善技术研发体系，强化人才梯队建设，提升产品竞争力。
在科创板开市六周年之际，晶华微将以此次荣誉为新起点，坚定走专业化、精细化、创新化发展道路，为中国半导体产业的自主可控与高质量发展贡献更多力量。
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近日，杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）宣布，其自主研发的“一种高精度低功耗的交流阻抗测量电路及方法”正式获得国家知识产权局颁发的发明专利授权通知书（申请号：202510514659.7）。这一核心技术突破标志着晶华微电子在高性能模拟与生物电子测量领域迈出了坚实一步。该专...【详情+】
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