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2025年7月24日,第六届国际AI+IoT生态发展大会在深圳科兴科学园国际会议中心举行。本届大会由ASPENCORE主办,聚焦人工智能与物联网深度融合趋势,汇聚行业领军企业与技术专家,共探智能家居、可穿戴设备等前沿领域的创新路径。
在同期举行的2025年度AIoT创新奖颁奖典礼上,深圳晶华智芯微电子有限公司凭借其CBM72系列MCU荣膺“年度AIoT创新技术产品奖”。该系列产品由杭州晶华微电子股份有限公司(股票代码:688130)旗下子公司晶华智芯自主研发,凭借在低功耗架构、实时响应能力及高集成度方面的突破性设计,赢得了评审专家的高度认可。这一奖项旨在表彰在AI与物联网融合应用中具备核心技术突破与市场潜力的创新成果,晶华智芯的获奖标志着其在智能控制芯片领域的技术实力已获得行业广泛认可。
在随后召开的智能家居与可穿戴论坛上,晶华智芯高级软件经理黄思友发表了题为《智能家居显控一体的人机交互系统平台》的主题演讲。他指出,随着用户对智能家电交互体验要求的不断提升,传统的分离式显示与控制架构已难以满足高效响应与多模态交互的需求。为此,晶华智芯推出了基于CBM72系列MCU的显控一体解决方案,通过软硬件协同优化,实现触摸、显示驱动、逻辑控制与轻量级AI算法的深度融合,显著提升系统响应速度与能效比。
该平台已在多款中高端家电产品中实现量产应用,涵盖智能厨电、健康监测设备及环境电器等领域。黄思友强调,未来公司将持续深耕智能家电显控一体化场景,构建开放的芯片系统平台,并融合边缘AI能力,推动家电产品向更智能、更人性化的方向演进。
当前,AI与IoT的融合正加速重塑消费电子生态。晶华智芯此次获奖不仅彰显了其技术创新能力,也反映出国产芯片企业在高端应用领域的快速崛起。随着智能家居市场持续扩容,具备核心IP与系统级解决方案能力的芯片企业,有望在新一轮产业变革中占据关键地位。