芯驰科技与罗姆联合推出智能座舱参考设计，推动汽车电子创新

来源：罗姆半导体官网| 发布日期：2025-07-09 13:54:44 浏览量：

在全球半导体行业和汽车技术快速发展的背景下，日本知名半导体企业罗姆（总部位于京都）携手中国车规级芯片领导者芯驰科技，在2025年上海车展上共同展示了针对智能座舱的最新成果——“REF68003”参考设计方案。此次合作基于芯驰科技的X9SP智能座舱SoC，并集成了罗姆先进的电源管理IC（PMIC），为中高端智能座舱市场提供了强有力的支持。

在本次车展上，双方高层共同亮相，包括芯驰科技创始人仇雨菁、CTO孙鸣乐以及罗姆半导体（上海）有限公司董事长米泽秀一等重要人物。芯驰科技的X9系列产品线覆盖了从入门到旗舰级别的座舱应用，如仪表盘、信息娱乐系统（IVI）、座舱域控制器乃至泊车辅助系统，已实现百万片级的出货量，并广泛应用于国内外主流车型中。据盖世汽车研究院的数据表明，截至2025年第一季度，芯驰科技在国内10万元以上价位段的乘用车市场中占据了本土第一的位置，显示出其在智能座舱领域的强大竞争力。

2025年上海车展芯驰科技展台现场照片

右三：芯驰科技创始人仇雨菁

左二：芯驰科技创始人 CTO 孙鸣乐

左三：罗姆半导体（上海）有限公司董事长

米泽秀一

自2019年起，芯驰科技与罗姆便开始了深度的技术交流，并于2022年正式签订合作协议，专注于车载智能驾驶舱的研发。这次推出的“REF68003”参考设计不仅结合了芯驰科技的高性能X9SP SoC，还融入了罗姆符合ISO 26262标准及ASIL-B等级的安全认证PMIC，确保了系统的高可靠性和安全性。

对于此次合作，芯驰科技CTO孙鸣乐强调了智能座舱对汽车电子提出的更高要求，并指出X9SP作为公司核心产品之一，特别适合跨域融合的应用场景。同时，罗姆董事高级执行官立石哲夫也表达了对未来合作的期待，认为随着电动汽车市场的扩张，智能座舱的功能集成度将不断提高，而罗姆将继续致力于开发满足这些需求的高质量电源解决方案。

总之，通过这次合作，芯驰科技与罗姆不仅展现了各自在技术研发上的实力，也为整个汽车行业带来了更加安全、高效且智能化的产品解决方案，预示着未来汽车电子领域的新一轮革新即将展开。

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