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全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布,将于2025年5月6日至8日参加在德国纽伦堡举办的PCIM(PCIM Expo & Conference)展览会暨研讨会。作为电力电子、智能运动、可再生能源及能源管理领域的国际顶级盛会,PCIM为行业内的前沿技术交流和创新展示提供了绝佳平台。
罗姆半导体欧洲总裁Wolfram Harnack表示:“德国纽伦堡的PCIM 2025是电力电子领域创新与突破的盛会。在这里,业内前沿人才汇聚一堂,共同擘画电动交通和工业应用的未来蓝图。我们将展示出色的客户应用案例,全方位展现罗姆产品的卓越潜力。无论是光伏行业还是电动交通领域,罗姆都将积极参与。我们很期待在现场与客户共同探讨未来的关键项目。”
罗姆将展出一款采用TRCDRIVE pack™的逆变器产品,该产品内置罗姆二合一SiC塑封型模块。自2022年起,罗姆与法雷奥(Valeo)始终保持合作,双方在合作初期以技术交流为切入点,致力于共同提升电机逆变器的性能和效率。电机逆变器是电动汽车(EV)和插电式混合动力汽车(PHEV)动力总成系统的关键部件。
罗姆展位上还将展出电动交通应用中必不可少的车载充电器(OBC)电源解决方案。其中包括适用于OBC的新型EcoSiC™塑封型功率模块,以及采用罗姆功率半导体器件的OBC应用案例。
罗姆的“Power Eco Family”品牌理念整合了四大功率半导体产品矩阵,旨在通过提高应用产品的性能,推动可持续生态系统的发展。罗姆将在展位上展示自有的解决方案与案例研究。
EcoSiC™:采用因性能优于Si而在功率元器件领域备受关注的SiC的元器件品牌。
EcoGaN™:通过更大程度地发挥GaN的低导通电阻和高速开关性能,助力应用产品进一步节能和小型化的罗姆GaN器件。该系列产品有助于应用产品进一步降低功耗、实现外围元器件的小型化、减少设计时间和元器件数量等。
EcoIGBT™:罗姆开发的非常适用于功率元器件领域对耐压能力要求高的应用的IGBT,是包括器件和模块在内的品牌名称。
EcoMOS™:罗姆专为功率元器件领域的对节能要求高的应用设计的Si功率MOSFET产品的品牌。
其中一个引人注目的应用案例是新型GaN产品群——罗姆EcoGaN™系列中的650V耐压的TOLL封装GaN HEMT。该产品已被日本知名电子元器件、电池和电源制造商村田制作所集团旗下的子公司Murata Power Solutions用于其AI服务器电源。Murata Power Solutions的5.5kW AI服务器电源通过内置罗姆低损耗且高速开关性能优势兼具的GaN HEMT,实现了效率提升与小型化的双重突破。
罗姆半导体在PCIM Europe 2025上的展示,不仅体现了其在电力电子领域的技术实力,也展示了其对可持续发展的承诺。通过展示与知名合作伙伴的参考项目及其封装设计与评估板的技术演进,罗姆为电动交通和工业应用的未来提供了清晰的蓝图。罗姆的Power Eco Family产品矩阵,通过整合四大功率半导体产品,为推动可持续生态系统的发展提供了全面的解决方案。