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2025年6月20日,上海川土微电子股份有限公司创立大会顺利召开,标志着这家深耕模拟与数模混合芯片领域近十年的本土企业,正式迈入规范化、体系化治理的新阶段。这一里程碑事件不仅是公司组织结构和治理能力的重要升级,也为川土微电子未来的战略扩张和技术攻坚奠定了坚实基础。
自2016年成立以来,川土微电子始终秉持“客户至上、志存高远、持续创新、完美极致、诚实守信”的核心价值观,专注于高性能模拟芯片与数字模拟混合芯片的研发与产业化,在国产替代的大趋势下迅速崛起,成为国内半导体行业中备受瞩目的力量。
在本次创立大会上,川土微电子CEO陈东坡发表了重要讲话,回顾了公司近年来的发展成果,并对未来技术路线与市场布局进行了系统性展望。他表示,公司将持续聚焦三大核心产品线——隔离与接口、高性能模拟、驱动与电源解决方案,进一步深化在工业控制、能源电力、汽车电子等关键领域的应用渗透,加速推动“中国芯”的自主创新与规模化落地。
经过九年的发展,川土微电子已在多个关键技术领域形成自主知识产权和产品矩阵。其隔离与接口芯片广泛应用于工业自动化设备中,满足高可靠性、高抗干扰需求;高性能模拟产品覆盖ADC/DAC、放大器、电压基准等多个细分品类,服务于通信、测试仪器等领域;而驱动与电源类产品则凭借高效能与高集成度,在新能源汽车、光伏逆变、智能电网等新兴市场中占据一席之地。
此次由“有限公司”整体变更为“股份有限公司”,不仅是法律形式上的转变,更代表着公司在治理结构、资本运作及市场信任层面的一次跃升。这为未来可能的资本市场路径打开了空间,同时也将进一步提升企业在国际供应链中的品牌影响力与合作层级。
面对日益复杂的全球半导体产业格局,川土微电子将继续坚持“立足本土、长期主义”的发展理念,以技术创新为核心驱动力,不断提升产品性能与服务质量,致力于在全球舞台上展现中国芯片企业的实力与担当。未来,川土人将以更加坚定的步伐,推动中国模拟芯片产业不断向前,让“中国芯”真正走向世界。