炬芯科技荣登2025中国集成电路创新百强，端侧AI芯片引领行业变革

来源：炬芯科技| 发布日期：2025-06-24 10:07:31 浏览量：

在刚刚结束的2025世界半导体大会中，南京国际博览中心成为全球目光聚焦之地。此次盛会不仅汇聚了来自世界各地的半导体产业精英，还特别展示了前沿技术创新与未来产业发展趋势。其中，炬芯科技凭借其在端侧AI芯片领域的卓越表现和商业化成功，荣获“2025中国集成电路创新百强企业”称号。

作为一家拥有全球视野的专业音频芯片制造商，炬芯科技通过不断突破技术瓶颈，满足市场对高品质音频产品的需求，赢得了多个国际一线音频品牌的信任与合作。特别是在低功耗高音质音频技术和端侧AI芯片方面，炬芯科技展现出色的技术实力，为全场景音频应用提供了强大的AI支持。

炬芯科技提出的“Actions Intelligence”战略旨在为电池驱动的物联网设备提供极致能效比的AI算力。该策略下，炬芯科技构建了一个从底层架构到端侧应用、算法优化至产品部署的全方位创新体系，实现了研发成果向市场的高效转化。这种以技术驱动落地的理念，使公司在激烈的市场竞争中脱颖而出。

尤其值得一提的是，炬芯科技推出的ATS323X系列芯片，采用了先进的模数混合SRAM存内计算(CIM)技术，并结合CPU（ARM）+ DSP（HiFi5）+ NPU（CIM）三核异构设计，创造性地开发了“Actions Intelligence NPU（AI-NPU）”高弹性架构。这一架构极大地提升了芯片的能效比，在低功耗的前提下实现了显著的性能提升，相比传统设计方案，算力和能效比提升了十几倍乃至几十倍。

此款前沿架构已被应用于终端品牌旗舰级无线监听麦克风中，并已大规模量产推向市场，这不仅是对炬芯科技创新能力的认可，也为其未来发展奠定了坚实基础。作为中国本土芯片设计企业的佼佼者，炬芯科技此次获奖标志着其在技术研发和市场拓展方面的双重成就。

展望未来，炬芯科技将继续致力于探索更先进的技术，推动音频体验的全面升级，不仅满足消费者日益增长的需求，还将推动专业音频领域的发展。随着人工智能新时代的到来，炬芯科技正稳步前行，努力实现单点智能到系统协同的全场景AI音频解决方案，为行业带来新的活力与可能。

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