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在6月20日至22日举办的2025世界半导体大会（WSCE）上，瑞萨电子嵌入式处理器事业部、中国市场部的苏勇发表了一场名为《使用AI定义嵌入式系统》的主题演讲。此次大会不仅为全球半导体行业提供了一个交流平台，还特别展示了技术融合带来的创新成果。苏勇在会上分享了瑞萨电子在边缘AI领域的战略布局和技术突破，强调了IoT、AI和5G三大技术如何共同推动数据革命，并通过人工智能将海量数据转化为实用见解。
瑞萨电子认为边缘AI是“先进信号处理+AI算法+边缘算力单元”的完美结合。公司提供了两种主要的技术实现路径：BYOM模式允许客户将其自有的AI模型转换成可在瑞萨MCU/MPU平台上部署的推理函数；而BYOD模式则让客户仅需提供数据，即可通过Reality Al Tools完成从训练到部署的全过程。E-AI模型转换工具支持多种主流AI框架，如TensorFlow/Lite、Keras和PyTorch等，简化了模型的移植过程。此外，Reality Al Tools利用其独特的探索特征空间算法，帮助用户发现数据中的特征并生成适合目标平台的机器学习模型，适用于新能源、家电及工业物联网等领域。
为了更好地支持边缘AI应用，瑞萨推出了多款高性能MCU/MPU产品。其中，RA8 MCU系列搭载了Arm® Cortex®-M85内核，集成了Helium和TrustZone技术，为电机控制等应用场景提供了高级功能支持。RZ/V MPU系列则配备了DRP-AI加速器，具备高AI推理性能和低功耗特性，满足了从0.5TOPS到80TOPS的广泛算力需求。特别是最新发布的RZ/V2N系列MPU，在性价比方面具有显著优势，适用于目标识别、人脸检测等多种视觉AI应用。
瑞萨电子凭借其全面的AI开发体系，包括直观的开发工具、强大的硬件产品线、丰富的解决方案资源库以及广泛的合作伙伴网络，为客户提供了从数据收集、模型训练到部署应用的全链条支持。这不仅加快了原型到产品的转化速度，也促进了AI技术的普及和应用。未来，瑞萨将继续致力于技术创新，不断优化其产品和服务，以应对日益增长的市场需求和技术挑战。随着边缘计算的重要性日益凸显，瑞萨电子正在通过其前沿的技术布局和持续的创新努力，为各行业的数字化转型贡献力量。
2025年5月21日，瑞萨电子与美的集团楼宇科技事业部在广东顺德美的总部举行了“变频技术联合实验室”揭牌仪式。双方将围绕下一代暖通空调系统的无感升级与边缘AI应用展开深度合作，推动智能楼宇领域的技术创新和用户体验提升。此次合作由瑞萨电子全球高级副总裁Davin Lee与美的集...【详情+】
近日，瑞萨电子与桂林电子科技大学宣布共建“嵌入式AI联合实验室”，并举行揭牌仪式。该合作旨在推动人工智能、集成电路和物联网等前沿领域的教学科研创新，培养符合产业发展需求的复合型技术人才。在揭牌仪式上，桂林电子科技大学副校长周娅表示，学校长期以来致力于电子信息类学科建...【详情+】
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