Nexperia推出CFP封装功率二极管，突破传统封装限制应对高密度设计挑

随着电子产品向小型化、高性能方向持续演进，工程师在电源管理设计中面临越来越严峻的挑战——如何在有限空间内实现更高的功率密度，同时兼顾热性能与系统可靠性？传统的SMA/SMB/SMC等封装形式虽曾长期主导功率整流器市场，但在当前汽车电子、工业控制和便携设备日益紧凑的设计趋势下，已逐渐显现出其局限性。

为应对这一行业痛点，Nexperia正式推出基于夹片式（Clip-Fix）技术的FlatPower（CFP）封装系列肖特基整流器，提供一种兼具微型化、高功率处理能力和优异散热性能的创新解决方案。该系列正逐步替代原有SMx封装，成为新一代高密度应用中的理想选择。

封装升级：更小尺寸，更高功率密度

在过去近三十年中，SMA/SMB/SMC（统称SMx）封装一直是功率整流器的标准形态。然而，现代汽车电子系统对PCB元件密度的要求大幅提高，特别是在ECU（电子控制单元）数量减少但功能集成度上升的趋势下，传统封装已难以满足空间优化的需求。

Nexperia推出的CFP系列封装包括CFP3、CFP5和CFP15B等多个型号，分别对应替代SMA、SMB和SMC封装：

CFP3取代SMA，节省多达56%的PCB面积；

CFP5替代SMB，节省38%空间；

CFP15B作为SMC的替代方案，缩小40%封装面积；

所有新型封装高度降低最多达50%，显著提升空间利用率。

热性能不妥协：微型化≠降性能

尽管CFP封装体积明显减小，但其功率处理能力并未因此削弱。实测数据显示，在25°C环境温度下，CFP封装的功耗表现与原SMx封装相当，甚至在某些布局条件下表现更优。这得益于其采用的Clip-Fix夹片式封装技术，通过直接接触铜引线框架进行高效散热，避免了传统焊线封装在热传导上的瓶颈。

这意味着工程师可以在不牺牲系统稳定性与效率的前提下，实现更高集成度的设计目标，尤其适用于对空间和散热要求严苛的车载应用，如引擎控制、电池管理系统及车载充电模块。

多类型产品组合，覆盖广泛应用场景

目前，Nexperia已推出超过100款基于CFP封装的整流器产品，涵盖多个功率等级和应用场景需求，主要包括：

硅基肖特基二极管：适用于极性反接保护、DC/DC转换器中的续流二极管；

快速恢复二极管：用于开关电源、马达驱动等高频场合；

锗硅混合整流器：具备低正向压降（Vf）与低反向恢复电荷（Qrr），适合追求高能效与热稳定性的应用。

面向未来，推动功率器件封装革新

面对不断增长的高功率密度需求，Nexperia通过CFP封装实现了从传统封装到先进夹片式封装的技术跃迁。不仅解决了空间受限难题，还确保了出色的热管理和电气性能，助力工程师在汽车、工业和消费类电子领域打造更紧凑、更高效的电源系统。

注：我司是代理销售Nexperia旗下全系列IC电子元器件，如需产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。