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Nexperia推出高性能汽车级ESD保护二极管

来源:Nexperia| 发布日期:2025-04-09 14:36:45 浏览量:

近日,Nexperia宣布推出一系列高性能双向静电放电(ESD)保护二极管,采用创新的倒装芯片平面栅格阵列(FC-LGA)封装技术。这一突破性的封装技术专为现代汽车中日益增长的高速数据通信链路设计,能够有效保护车载摄像头视频链路、千兆级汽车以太网网络以及信息娱乐接口(如USBx、HDMIx和PCIex)等关键应用,使其免受ESD事件的损害。

倒装芯片封装技术以其极少的寄生元件和无需邦定线或铜引线框架的特点,确保了卓越的信号完整性和高性能。Nexperia的新型2引脚和3引脚FC-LGA二极管在设计上实现了超低电容(<0.25 pF)和低插入损耗,这对于高数据速率应用至关重要。两种封装形式——2引脚DFN1006L(D)-2和3引脚DFN1006L(D)-3——均保持了与标准封装相同的尺寸,实现了即插即用的兼容性。与传统DFN技术相比,这些新型二极管能够提供高达6 GHz的带宽提升,显著增强了信号传输效率。

Nexperia推出高性能汽车级ESD保护二极管

3引脚器件的设计尤为巧妙,能够同时保护两个通道并提供电容匹配。这一特性不仅节省了宝贵的电路板空间,还进一步提高了电路的整体性能和稳定性。此外,新推出的二极管系列还具备广泛的反向工作电压(Vrwm)范围,包括5 V、18 V、24 V和30 V选项。更高电压的器件能够更灵活地放置在电路板上,从而为链路上各个点连接的多个器件提供全面保护。

Nexperia还特别提供了带有侧边可湿焊盘(SWF)的倒装芯片封装的ESD保护二极管,例如采用DFN1006LD-2封装的PESD5V0H1BLG-Q和采用DFN1006LD-3封装的PESD5V0H2BFG-Q等产品。这种设计使得焊点可以通过自动光学检测(AOI)进行检测,满足了汽车行业对安全和质量的严格要求。

Nexperia保护和过滤产品组负责人Alexander Benedix表示:“这些新推出的二极管将侧边可湿焊盘与DFN1006封装相结合,针对信号完整性进行了优化,相比当前在售的产品有了显著改进。这些二极管旨在支持数据密集型汽车应用日益增长的趋势,体现了Nexperia在封装技术方面成熟可靠的专业实力。此次新产品的发布,进一步彰显了我们致力于提供创新解决方案的承诺,以满足各行各业工程师不断变化的需求。”

随着汽车行业向智能化、网联化方向发展,高速数据通信链路在汽车中的应用越来越广泛。Nexperia的这一系列新型ESD保护二极管,凭借其卓越的信号完整性、广泛的电压范围和灵活的封装设计,为汽车制造商和工程师提供了可靠的保护解决方案,确保了数据传输的稳定性和安全性。

在实际应用中,这些二极管能够有效防止ESD事件对敏感电子元件的损害,延长设备的使用寿命,同时提升系统的可靠性和性能。Nexperia的创新封装技术不仅提高了产品的性能,还为汽车制造商在设计和生产过程中提供了更大的灵活性和便利性。

此次新产品的推出,再次证明了Nexperia在半导体封装领域的领先地位。通过不断的技术创新和产品优化,Nexperia致力于为汽车、通信、工业等多个行业提供高性能、高可靠性的解决方案,满足市场对电子元件日益增长的需求。

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