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TI携手NVIDIA打造800V高压直流供电方案,赋能下一代AI数据中心

来源:TI德州仪器| 发布日期:2025-06-07 16:00:02 浏览量:

2025年5月28日,德州仪器(TI)宣布与全球AI技术领导者英伟达(NVIDIA)展开深度合作,共同开发面向下一代人工智能(AI)数据中心服务器的800V高压直流(HVDC)电源管理与传感技术。此举标志着数据中心供电架构正迎来一场重大革新,旨在应对日益增长的高算力需求,提升系统的可扩展性与运行可靠性。

随着生成式AI、大语言模型及边缘计算等应用的迅猛发展,数据中心对电力的需求呈指数级上升。据行业预测,未来单个机架的功率需求将从目前的100kW跃升至1MW以上。传统以48V为主的配电系统已难以满足这一趋势——以1MW机架为例,其所需的铜缆重量接近450磅,布线复杂度和空间占用均面临严峻挑战。

TI携手NVIDIA打造800V高压直流供电方案,

为突破这一瓶颈,TI与NVIDIA联合推动800V高压直流配电架构的研发。该方案不仅能够显著提高功率密度和转换效率,还可大幅减小电源系统的体积与重量,从而简化机架设计,降低运维成本,并为未来的扩展提供灵活空间。

“我们正在见证AI数据中心在电力需求上的范式转变。”德州仪器Kilby实验室电源管理研发总监、TI院士Jeffrey Morroni表示,“TI在高效电源转换领域的深厚积累,结合NVIDIA在AI系统架构方面的领先优势,将加速800V HVDC成为下一代数据中心的核心供电标准。”

NVIDIA系统工程副总裁Gabriele Gorla也指出:“半导体层面的电源创新是支撑高性能AI基础设施的关键环节。通过与TI等合作伙伴的协作,我们正在构建一个更高效、更具弹性的800V直流供电生态系统,以支持未来大规模AI训练与推理任务。”

此次合作不仅是技术层面的一次突破,更是整个数据中心产业向高电压、低损耗、智能化方向演进的重要信号。未来,800V HVDC有望逐步取代传统低压系统,成为高性能计算(HPC)、AI训练集群以及超大规模数据中心的新一代供电主流方案。

随着AI算力需求持续攀升,如何构建安全、高效、可持续的能源架构,已成为全球科技企业关注的焦点。TI与NVIDIA的联手,或将为这场绿色算力革命按下加速键。

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