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随着物联网（IoT）应用场景的持续扩展，对无线连接芯片在性能、安全性、能效及多协议支持方面的要求也日益提升。近日，Silicon Labs（芯科科技）正式发布其第三代无线开发平台SoC——SiXG30x系列，标志着该公司在低功耗无线通信领域的又一次重大技术跃升。
该系列产品以“可扩展性、高性能与轻松升级”三大核心特性为核心设计理念，采用先进的22纳米工艺制程打造，面向智能家居、工业自动化、智慧城市等高增长领域，提供兼具强大处理能力、卓越能效与高度安全性的无线解决方案。
SiXG30x系列是目前业内唯一基于统一代码库和内存配置构建的多协议无线SoC平台，支持蓝牙、Zigbee、Thread以及Matter等多种主流协议，并向前兼容第二代无线平台产品。这一设计显著提升了开发效率，降低移植成本，同时增强系统未来的可升级性与适应性。
开发者可在超过30款芯科科技设备间实现代码复用，简化产品迭代流程，缩短上市周期。此外，平台支持并发多协议运行，有助于减少产品SKU数量，节省PCB空间并提升终端用户体验。
第三代平台的处理能力较前代提升百倍以上，集成AI/ML加速器，首次将边缘计算推理能力直接引入无线SoC中，无需额外搭载MCU即可完成本地化智能任务处理。此举不仅优化了系统架构，也有助于降低整体物料成本与功耗。
此外，SiXG301还集成了4MB Flash与512KB RAM，满足Matter等新兴协议对存储资源的更高要求，为未来应用演进预留充足空间。
SiXG301：主打线缆供电型应用，如智能照明、家庭网关等，集成LED预驱动器，支持蓝牙、Zigbee、Thread及Matter over Thread并发运行。目前已向部分客户提供批量供货，预计2025年第三季度全面量产。
SiXG302：面向电池供电设备优化，采用芯科科技新一代节能架构，工作电流仅为15 µA/MHz，比同类产品低30%，适用于无线传感器、温控器等低功耗终端。计划于2026年提供工程样品。
随着Matter协议的逐步落地与智能家居互联标准的统一，具备高兼容性、强安全性与低功耗特性的无线SoC正成为行业刚需。芯科科技此次推出的SiXG30x系列，不仅展现了其在无线通信领域的深厚积累，也为全球开发者提供了更加高效、灵活、可持续的开发路径。
未来，芯科科技将持续推进无线技术创新，携手合作伙伴共同构建开放、互联、智能的物联网生态系统。
2025年5月，Silicon Labs（芯科科技）正式发布其第三代无线开发平台的首批产品——SiXG301与SiXG302系列无线片上系统（SoC）。这两款基于先进22纳米工艺打造的产品，在处理能力、集成度、能效和安全性方面实现全面升级，旨在满足日益增长的线缆供电与电池供电型物联网设备需求。随着智能终...【详情+】
近日，纳芯微电子正式推出国内首款全集成式车用小电机控制执行器SoC——NSUC1610。该芯片集成了驱动电路、通信接口、电源管理、MCU控制单元及功率器件，采用单Die设计，符合AEC-Q100车规标准，支持最高175℃结温运行，并可由汽车12V电池直接供电，最大耐压可达40V。基于先进的eFlash与BCD...【详情+】
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