恩智浦发布新一代 S32R47 成像雷达处理器

恩智浦半导体近日宣布推出采用 16 纳米 FinFET 技术的新一代 S32R47 成像雷达处理器，进一步巩固了其在成像雷达领域的领先地位。作为第三代成像雷达处理器，S32R47 系列的性能相较于前代产品提升了高达两倍，同时在系统成本和能效方面也进行了显著改进。结合恩智浦的毫米波雷达收发器、电源管理和车载网络解决方案，S32R47 系列满足 ISO26262 ASIL B(D)功能安全要求，为汽车行业迈向新的自动驾驶水平做好了准备。

根据 Yole Intelligence 发布的《2024 年雷达行业现状》报告，到 2029 年，约 40% 的上路汽车将是配备 L2+/L3 自动驾驶功能的乘用车，同时 L4 级别汽车的数量也将增加。为了满足这一迅速增长的软件定义汽车（SDV）自动驾驶市场的需求，汽车制造商和一级供应商需要不断提升雷达性能，因为雷达是实现安全、先进自动驾驶功能（如辅助驾驶或全自动泊车）的关键技术。

恩智浦资深副总裁兼雷达与高级驾驶辅助系统总经理 Meindert van den Beld 表示：“与当前的量产解决方案相比，S32R47 能够实时高效处理三倍甚至更多的天线通道。它提供了更高的成像雷达分辨率、灵敏度和动态范围，能够满足严苛的自动驾驶应用场景的需求，同时仍然符合汽车厂商为批量生产设定的严格功耗和系统成本目标。”

成像雷达通过更丰富的点云数据对环境进行更精细的建模，这是人工智能感知系统的关键赋能技术，尤其在复杂城市场景等挑战性环境条件下，能够实现辅助驾驶和自动驾驶功能。

S32R47 集成了高性能多核雷达处理系统，能够输出更密集的点云数据并增强算法功能，从而为新一代高级驾驶辅助系统（ADAS）提供支持。它提升了物体分离能力、检测可靠性和分类精度，能够更准确地识别弱势道路使用者或遗落物等目标。

恩智浦的第三代成像雷达解决方案基于前两代产品的专业知识和成熟技术，雷达微处理器（MPU）性能提升了高达两倍，芯片体积缩小了 38%。该解决方案支持人工智能（AI）和机器学习（ML），能够实现更强的到达角估计（DoA）处理和物体分类等功能。此外，恩智浦新一代成像雷达解决方案优化了物料清单，增强了天线通道和处理能力的扩展性，助力打造全新的成像雷达系统。

通过将天线通道数量减少多达 89%，恩智浦的解决方案在实现同等或更优性能的同时，有效解决了系统集成的难题，并显著降低了成本、缩小了尺寸以及降低了功耗。这使得 S32R47 系列不仅能够满足当前自动驾驶技术的需求，还为未来更高级别的自动驾驶功能提供了坚实的技术基础。

随着自动驾驶技术的不断发展，雷达作为关键传感器的作用愈发重要。恩智浦新一代 S32R47 成像雷达处理器的推出，不仅展示了其在技术创新上的领先地位，也为汽车制造商和一级供应商提供了更强大的工具，以应对日益复杂的自动驾驶应用场景。

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