华邦电子创新存储方案助力端侧AI智能设备

在2025年4月15日及4月25日举办的新唐科技新品发布会上，华邦电子展示了其针对端侧智能设备的先进存储解决方案。此次发布会上，华邦电子以“创新存储赋能端侧智能”为主题进行了主旨演讲，彰显了其致力于通过卓越的存储技术促进端侧AI发展的决心。

随着人工智能技术的迅猛发展，端侧AI正成为智能设备的重要趋势。不同于依赖云端进行数据处理的传统模式，端侧AI将算法和模型部署于终端设备，实现本地化数据处理与智能决策。这不仅提升了即时响应速度，还加强了隐私保护，并支持离线操作。然而，这种转变对硬件尤其是存储芯片提出了更高的要求——高带宽、低延迟、低功耗、低电压以及高可靠性成为了关键指标。

华邦电子产品总监朱迪指出，预计2025年将是端侧AI产品爆发的一年，特别是像AI眼镜、集成AI大模型的可穿戴设备（如耳机）以及机器人等新兴市场，将进一步推动中小容量存储需求的增长。华邦电子凭借其丰富的FLASH产品线，在确保可靠性、安全性的同时，实现了低操作电压、高容量和高速传输速率，为端侧智能设备提供了强有力的支持。

华邦电子的产品组合覆盖了从CUBE到LPDDR4、HYPERRAM™再到1.2V NOR Flash等多种类型，能够满足不同端侧AI设备的需求。例如，CUBE以其高带宽和低功耗特性非常适合应用于智能眼镜等可穿戴设备；而HYPERRAM™则计划采用更先进的制程工艺，进一步优化其容量、速度和能耗表现。此外，华邦电子还宣布将在2025年推出8Gbit DDR4产品，同时，20nm 8Gbit LPDDR4产品已进入客户送样阶段，预计将于2025年实现量产。

特别值得一提的是，华邦电子还在车用端侧AI领域推出了符合ASIL-D最高安全等级的W77T安全闪存，该产品具备高性能的8线SPI接口，并集成了Flash ECC和JEDEC SPI CRC功能，完全符合ISO 21434和ISO 26262车规级标准。这款产品预计将在2025年实现整车应用，为智能汽车的端侧AI提供坚实的存储基础。

不仅如此，华邦电子的存储解决方案还广泛应用于电脑、通讯、消费电子以及汽车与工业等多个领域。无论是提升电脑周边设备的工作效率，还是助力网通产品和联网电视智能化升级，亦或是为智能手机、可穿戴设备提供低功耗、高容量的存储支持，乃至保障汽车仪表盘和ADAS系统的高可靠性和安全性，华邦电子都展现了其产品的多样性和适应性。

展望未来，随着端侧AI技术的持续进步，智能设备对存储芯片的要求将日益增加。华邦电子将继续专注于技术创新，深化产业链合作，秉持绿色发展理念，致力于可持续发展，力求为智能设备的发展贡献更多力量，共同开启智能设备的新篇章。

注：我司是代理销售华邦电子旗下全系列存储芯片，如需产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。