IOTE 2026深圳盛大启幕，意法半导体创新方案亮相，ST25DA-C芯片斩获行业金奖

8月26日，为期三天的IOTE 2026第25届国际物联网展·深圳站在深圳国际会展中心（宝安）正式拉开帷幕。全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics）携全场景物联网创新解决方案重磅亮相9号馆9B12展位，围绕智能家居、智慧工业、eSIM技术、开发Demo板四大展示板块，集中展示连接、感知、安全、低功耗计算领域的前沿技术与落地成果，为现场观众带来直观、可落地的物联网技术应用体验。

本次展会，意法半导体带来多款核心明星方案，涵盖ST Aliro智能安全门解决方案、ST Matter智能家居解决方案、Ki无线厨房家电方案、GSMA eSIM片上系统解决方案等标杆产品矩阵，全面覆盖家居智能互联、工业物联网、安全连接等热门赛道，充分展现其在物联网全栈技术布局与产业化落地的深厚实力。

在展会同期重磅举办的“IOTE 2026金奖创新产品”评选中，意法半导体凭借ST25DA-C安全NFC芯片的突破性技术创新与产业落地价值，成功斩获年度创新产品大奖，获得行业权威认可。该芯片作为业界首款支持Matter 1.5 NTL配网的专用安全芯片，彻底重构智能家居设备入网调试逻辑，有效解决传统配网方案的多项行业痛点。

传统智能家居普遍采用“二维码+蓝牙”配网模式，存在二维码磨损遮挡失效、设备必须通电才可配网、多设备批量部署流程繁琐、调试效率低等诸多问题。ST25DA-C创新实现NFC无感安全配网能力，依托手机NFC射频场即可为芯片无源供电，无需设备上电、无需扫码、无需蓝牙握手，手机轻触设备即可完成密钥校验与网络凭证预存储。设备后续通电后可自动接入Matter网络，真正实现一步式预调试、零复杂操作入网，大幅降低量产部署与终端使用门槛。

在安全与设计层面，ST25DA-C内置硬件安全加密单元，可独立安全存储设备证书与通信密钥，在简化配网流程的同时，保障智能家居组网链路的安全性与可靠性。芯片体积小巧、集成度高，可隐形嵌入终端设备，不破坏产品外观设计，完美适配智能家居轻薄化、简约化的产品趋势。对于设备厂商而言，该芯片可大幅简化Matter生态产品的开发调试流程、缩短量产周期、降低落地成本；对于终端用户，可彻底告别繁琐配网步骤，实现极致便捷的智能设备组网体验。

此次荣获IOTE金奖，充分印证意法半导体在物联网安全连接、智能家居生态适配领域的技术领先性与市场价值。面向高速迭代的物联网产业，意法半导体将持续深耕低功耗、高安全、易部署的物联网核心芯片与解决方案，持续赋能智能家居、工业互联、智能硬件产业高效、高质量升级。

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