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2025年12月,全球功率半导体龙头英飞凌科技与本土领先电子解决方案提供商英恒科技正式宣布共建“英飞凌-英恒创新应用中心”,聚焦工业自动化、机器人、消费电子及汽车电子四大高增长赛道,打造集技术验证、方案开发、人才培训于一体的本地化协...
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在电动汽车与高级驾驶辅助系统(ADAS)对温度监测精度和可靠性要求日益严苛的背景下,Vishay日前宣布推出一款通过 AEC-Q200 认证 的新型 0402 封装 NTC 热敏电阻——NTCS0402E3104*XT。该器件采用 全玻璃封装保护结构,具备 ±1% 超低阻值与 β ...
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发布时间:2025-12-18
在电机控制、电池管理系统(BMS)及无线基础设施等系统中,精确测量电流流动是确保系统安全、高效运行的关键。意法半导体(STMicroelectronics)提供了一系列高性能电流检测放大器,能够以极高的精度测量分流电阻上的微小电压降,并适用于多种工业与汽...
意法半导体推出GaNSPIN芯片,GaN技术正式进军电机驱动市场
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在氮化镓(GaN)快充席卷消费电子之后,这项宽带隙半导体技术正加速向高功率工业与家电领域渗透。近日,意法半导体(STMicroelectronics)正式发布其 GaNSPIN 系列智能功率芯片——GaNSPIN611 与 GaNSPIN612,首次将集成化 GaN 半桥方案引入 洗衣机、吹...
STM32 GUI+:单芯片融合交互与控制,重塑嵌入式智能设备架构
发布时间:2025-12-17
在智能家电、便携医疗、工业仪表等嵌入式产品加速升级的浪潮下,传统“主控MCU + 串口屏MCU”的分立架构正成为创新瓶颈——通信延迟高、系统冗余、协同效率低,难以支撑用户对流畅交互与功能联动的期待。面对这一挑战,意法半导体(STMicroelectr...
恩智浦i.MX RT1170赋能两轮车:软件定义手机镜像,重塑入门级智能仪表盘
发布时间:2025-12-17
在电动两轮车智能化浪潮下,用户对导航、通信与娱乐功能的需求激增,但传统方案往往受限于成本与复杂度。推荐使用恩智浦半导体(NXP)基于 i.MX RT1170 跨界MCU 的创新解决方案,首次在入门级数字互联仪表板(DCC)中实现全软件驱动的智能手机镜像投屏,...
安森美携手佛瑞亚海拉,T10 MOSFET赋能下一代汽车电气架构
发布时间:2025-12-17
2025年12月11日,全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi)宣布与全球顶级汽车零部件供应商佛瑞亚海拉(FORVIA HELLA)达成一项长期深度战略合作协议:佛瑞亚海拉将在其未来十年的先进汽车平台中全面采用安森美的 PowerTrench® T10 MOSFET 技术...
瑞萨发布全球首款3nm车规SoC R-Car X5H,定义软件定义汽车新标杆
发布时间:2025-12-17
2025年12月17日,全球半导体巨头瑞萨电子(Renesas Electronics)正式推出其第五代 R-Car X5H 片上系统(SoC),成为业内首款采用3纳米工艺的车规级多域融合芯片。该芯片专为软件定义汽车(SDV)设计,可同时支撑高级驾驶辅助系统(ADAS)、智能座舱(IVI)与车载网...
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Microchip推高集成PMIC:MCP16701 与 MCP164GX1000,为FPGA与高性能MPU提供精准供电方案
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