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英飞凌推CoolSiC™ G2 MOSFET新品,Q-DPAK封装重塑高功率密度设计边界
发布时间:2026-01-19
在电动汽车与工业电源系统持续追求更高效率、更小体积的驱动下,碳化硅(SiC)器件正从“可选项”变为“必选项”。近日,英飞凌科技宣布扩展其CoolSiC™ MOSFET 750V G2系列,新增Q-DPAK顶部散热封装及多款低导通电阻型号,最低RDS(on)达4 mΩ,为车载...
恩智浦推出eIQ Agentic AI框架:加速边缘智能体开发
发布时间:2026-01-19
恩智浦半导体近日宣布推出全新的 eIQ Agentic AI框架,这一创新工具旨在支持在边缘设备上直接实现自主智能体功能,简化并加速智能体AI(agentic AI)的开发、编排与部署。结合恩智浦业界领先的安全边缘AI硬件,eIQ Agentic AI框架为快速完成优化、...
ST低压伺服驱动解决方案:智能驱动新纪元
发布时间:2026-01-19
意法半导体(ST)近期推出的低压伺服驱动解决方案,以其先进的电机控制技术为基础,提供了单轴与双轴两大架构的产品布局,广泛适用于人形机器人、自动引导车(AGV)、服务机器人和割草机等应用。本文将详细介绍其紧凑型双轴低压伺服驱动解决方案、高功...
中微爱芯发布AiP1309音频功率放大器:智能升压与防破音技术的完美结合
发布时间:2026-01-19
近日,中微爱芯推出了一款高性能单端输入单声道音频功率放大器——AiP1309。这款芯片集成了电容式升压、智能防破音以及AB/D类切换等先进技术,能够在4.2V电源电压下提供高达6.5W的连续输出功率(在3Ω负载条件下)。其独特的自适应升压机制和多种...
STM32CubeIDE for VS Code重磅更新:调试更快、工具链更强
发布时间:2026-01-19
2025年12月,意法半导体(ST)正式发布 STM32CubeIDE for Visual Studio Code 插件的重要升级版本,在11月优化构建速度与跨平台支持的基础上,进一步强化了工具链性能、调试效率与烧录体验,为嵌入式开发者带来更流畅、更高效的开发环境。此次更新聚...
三端稳压器封装选型五步法
发布时间:2026-01-19
三端稳压器(如78xx、LM317、LDO等)因其结构简单、使用方便,广泛应用于各类电源设计中。然而,其封装形式直接影响散热能力、安装方式、功率处理及PCB布局。合理选型需遵循以下五个关键步骤:第一步:明确电气参数与功耗首先确定输入/输出电压、最大...
PDN设计不再“堆电容”!用MPQ8785+三级滤波法,精准压低电源阻抗
发布时间:2026-01-18
在5G基站、光模块、AI服务器等高频高功率电信设备中,芯片对供电纯净度的要求已逼近极限。哪怕电源轨上出现几毫伏的瞬态噪声,都可能导致误码率飙升甚至系统宕机。而决定供电稳定性的核心——电源传输网络(PDN)设计,正从“经验堆料”走向“精准...
面向48V汽车系统的高可靠性ORing方案设计
发布时间:2026-01-18
随着48V电气子系统在混合动力及电动车辆(HEV/EV)中的广泛应用,传统12V架构正逐步演进为双电压平台。48V系统可显著提升功率传输效率、降低线束损耗并延长续航,同时也推动车辆配电架构从集中式向区域化架构转型。在此背景下,区域控制模块常需通...
恩智浦发布eIQ Agentic AI框架:推动边缘智能体AI创新
发布时间:2026-01-18
恩智浦半导体近日宣布推出全新的 eIQ Agentic AI框架,进一步巩固其在安全实时边缘AI领域的领先地位。该框架支持在边缘设备上直接实现自主智能体功能,简化并加速智能体AI(agentic AI)的开发、编排与部署,为快速完成优化、安全、自主的边缘AI系...
恩智浦发布S32N7:一颗芯片重构汽车“数字核心”
发布时间:2026-01-18
在软件定义汽车(SDV)浪潮加速推进的当下,恩智浦半导体(NXP)正式推出 S32N7 超高集成度处理器系列,标志着汽车电子电气(E/E)架构迈入真正集中化的新阶段。该系列基于与S32N55相同的 5纳米先进制程平台,首次将动力总成、车辆动态控制、车身、网关与安...
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