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STM32U3B5/3C5:集成HSP加速器,推动边缘AI应用创新
发布时间:2026-03-23
意法半导体(STMicroelectronics)近期在其STM32U3系列中推出了两款新品——STM32U3B5 和 STM32U3C5。这两款微控制器不仅延续了STM32U3系列的近阈值电压设计,实现了四倍能效提升,还搭载了强大的硬件信号处理器(HSP),将存储容量翻倍至2 MB,显著增强...
恩智浦NAFE13144助力新一代高精度热式流量计设计 附原理图及引脚图
发布时间:2026-03-23
随着各行业加速数字化转型,边缘AI与智能传感需求日益增长。特别是在流体测量领域,热量式(热式)流量计因其对气体和液体的高灵敏度而备受青睐。恩智浦推出的 NAFE13144通用输入模拟前端(AFE),为设计人员提供了打造高精度、紧凑且支持机器学习(ML)应...
恩智浦推9.4mm工业级i.MX 8ULP:超低功耗、高集成,赋能紧凑型边缘设备
发布时间:2026-03-23
在工业物联网与智能边缘设备向小型化、长生命周期演进的趋势下,芯片需同时满足严苛环境适应性、超低功耗与高功能密度。恩智浦半导体(NXP)近日推出 采用9.4 × 9.4 mm封装的工业级i.MX 8ULP应用处理器,将该系列从商用级扩展至 –40°C 至 +105...
长电科技亮相SEMICON CHINA 2026:先进封装助力半导体迈向万亿市场
发布时间:2026-03-23
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的最新预测,到2026年底,全球半导体市场规模有望突破万亿美元大关,其中人工智能应用的爆发式增长成为主要推动力。在全球半导体产业进入后摩尔时代的背景下,先进封装技术已成为延续摩尔定律、推动产业升级的关键...
Microchip BZPACK mSiC功率模块:满足HV-H3TRB标准的高效解决方案
发布时间:2026-03-23
在高湿度、高电压和高温反偏(HV-H3TRB)环境下,功率转换系统的可靠性至关重要。2026年3月20日,Microchip Technology Inc. 推出了 BZPACK mSiC功率模块 (订购料号:SAM9X75D5M-V/4TB 和SAM9X75D5M-V/4TB-SL3),专为应对这些严苛条件而设计,提供卓越的...
PWM控制器设计面临哪些常见挑战?
发布时间:2026-03-23
脉宽调制(PWM)控制器作为开关电源的核心,其设计直接影响系统效率、稳定性与可靠性。尽管原理看似简单,但在实际工程中,工程师常面临多重技术挑战,需在性能、成本与鲁棒性之间精细权衡。1. 环路稳定性与补偿设计PWM控制依赖闭环反馈维持输出稳定...
ADI泰国新工厂启用:智能可持续制造的新里程碑
发布时间:2026-03-23
近日,全球领先的半导体公司 Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布其位于泰国的全新先进制造工厂正式启用。这一举措不仅提升了ADI的生产能力,还增强了其在亚太地区的供应链韧性与可持续发展能力。新工厂将作为ADI混合制造战略的关键节点,进一步巩...
恩智浦CoreRide Z248:加速软件定义汽车的区域架构落地
发布时间:2026-03-22
随着汽车电气/电子(E/E)架构向区域化与集中式设计演进,如何高效整合电源管理、数据路由与智能传感成为关键挑战。恩智浦半导体推出的 CoreRide Z248 区域参考系统,基于 S32K5 微控制器系列,提供了一个经过预验证的软硬件基础平台,旨在优化系统性...
恩智浦i.MX 93W:单封装集成AI NPU与三频无线,加速物理AI边缘部署
发布时间:2026-03-22
在边缘智能向“物理AI”演进的浪潮中,设备不仅需具备本地推理能力,还需通过安全、低延迟的无线连接实现多智能体协同。恩智浦半导体(NXP)推出的 i.MX 93W 应用处理器,作为 i.MX 93 系列的最新成员,首次将 1.8 eTOPS AI神经网络处理器(NPU) 与 预认...
PWM控制器的原理与核心作用解析
发布时间:2026-03-22
脉宽调制(PWM)控制器是现代开关电源、电机驱动和LED调光等系统的核心。其通过调节输出脉冲的“宽度”来控制平均功率,实现高效、精准的能量管理。理解其工作原理与功能,对电源设计至关重要。1. 基本原理:占空比决定输出PWM控制器不直接调节电压...
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