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复合放大器架构实现高精度±500 mA电压控制电流源
发布时间:2026-01-21
电压控制型电流源(VCCS)在医疗设备、工业驱动和测试仪器等应用中对直流精度、动态响应与输出驱动能力提出严苛要求。传统增强型Howland电流源(EHCS)虽结构简洁,但在高精度与高速建立之间存在固有矛盾。本文通过分析其局限性,并引入复合放大器拓...
eFuse技术解析:从分立元件到专用集成电路的演进
发布时间:2026-01-21
在电子系统设计中,eFuse(电子保险丝)作为关键保护组件,承担着防止过流、短路等故障导致电路损坏的重要职责。随着技术的发展,传统的分立式方案逐渐被集成度更高的专用集成电路(ASIC)所取代。本文以安森美(onsemi)的产品为例,详细介绍eFuse的不同实现...
三端稳压器选型中结温计算方法详解
发布时间:2026-01-21
在三端稳压器(如7805、LM317、LDO等)的设计与选型中,结温(Junction Temperature, TJ)是决定器件可靠性与寿命的核心参数。若TJ超过最大额定值(通常为125°C或150°C),芯片可能热关断甚至永久损坏。因此,准确计算结温是电源设计的关键步骤。1. 确定...
帝奥微电子荣获省级企业技术中心认定,持续引领芯片创新
发布时间:2026-01-21
近日,江苏省工业和信息化厅公布了2025年省级企业技术中心拟认定名单,江苏帝奥微电子股份有限公司凭借其卓越的研发实力和创新能力,正式通过省级企业技术中心认定。这一荣誉不仅是对帝奥微在技术研发、成果转化及自主创新能力方面的高度认可,更...
CMT2156B:面向自发电无线开关的超低功耗Sub-GHz发射芯片
发布时间:2026-01-20
在智慧家居与智能楼宇大规模部署的背景下,传统电池供电的无线开关面临维护成本高、可靠性下降及环保压力等问题。自发电无线控制技术通过将用户按压动作产生的机械能(如电磁感应或压电效应)转化为电能,驱动芯片完成一次无线信号发射,实现“无电...
肖特基二极管封装对PCB设计的影响
发布时间:2026-01-20
肖特基二极管因其低正向压降和快速恢复特性,广泛用于电源整流、反接保护和高频电路。然而,其封装形式不仅决定电气性能,更深刻影响PCB的布局、散热、制造工艺与可靠性。合理理解封装与PCB的交互关系,是高效设计的关键。1. 封装类型决定布板空...
华普微数字隔离器:强弱电融合时代的安全“芯”基石
发布时间:2026-01-20
在工业自动化、新能源及高压终端设备持续向高集成度与高可靠性演进的背景下,强弱电混合系统中的通信安全问题日益突出。高低压电路共存时,浪涌、电磁干扰(EMI)和接地电位差极易导致信号失真、器件损坏甚至系统宕机。在此挑战下,数字隔离器正成...
肖特基二极管常用封装类型全解析
发布时间:2026-01-20
肖特基二极管(Schottky Diode)因其低正向压降(VF)、快速开关速度和高效率,广泛应用于开关电源、光伏系统、电池保护及高频整流等场景。而其性能发挥不仅取决于芯片本身,更与封装形式密切相关。以下是主流封装类型的详细解析。1. 通孔封装:可靠耐...
恩智浦携手GE医疗,以边缘AI重塑急症护理场景
发布时间:2026-01-20
在2026年国际消费电子展(CES)上,恩智浦半导体与GE医疗联合展示了两项基于安全边缘人工智能的创新医疗概念——智能麻醉交互系统与新生儿实时监护方案。此次合作标志着双方将恩智浦在高性能、高安全性边缘计算领域的技术积累,与GE医疗数十年的...
恩智浦发布S32N7:集成五大域的中央AI控制芯片
发布时间:2026-01-19
恩智浦半导体近日正式推出 S32N7 超高集成度汽车处理器系列,基于与 S32N55 相同的 5 纳米工艺平台,首次在单颗芯片上融合动力总成、车辆动态控制、车身、网关与安全五大核心功能域。这一突破性设计标志着汽车电子电气(E/E)架构向“车辆核心”(V...
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