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芯洲科技亮相吉利、长安,展示智驾PMIC创新解决方案
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蓝牙Mesh技术及其在SmartBond™系列中的实现
发布时间:2025-07-31
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瑞萨DA1469x蓝牙SoC:深度解析其多维低功耗设计策略
发布时间:2025-07-31
在可穿戴与电池供电设备对功耗要求日益严苛的背景下,瑞萨的DA1469x系列蓝牙低功耗SoC,凭借其多核架构、多电源域管理与高集成度设计,成为SmartBond系列中省电性能最为突出的产品之一。瑞萨电子代理商-中芯巨能为您介绍该系列的产品优势及应用...
瑞萨DA14683 BLE SoC:低功耗与增强安全赋能智能设备
发布时间:2025-07-31
DA14683属于瑞萨电子SmartBond系列新一代低功耗蓝牙(BLE)SoC,凭借超低功耗、小型封装、强大安全机制及灵活的内存扩展能力,成为可穿戴设备、智能家居与工业应用的理想选择。瑞萨电子代理商-中芯巨能DA14683 (瑞萨 BLE SoC):技术参数详解、附引...
Matter标准:智能家居互联互通的关键“翻译官”
发布时间:2025-07-31
随着智能家居市场的迅速扩展,没有采用Matter标准的系统将如同无法与其他品牌设备交流的“孤岛”,难以融入开放生态。Matter作为首个获得谷歌、苹果、亚马逊和三星等巨头支持的统一协议,正引领智能家居走向真正的互操作性和安全性。Matter标准...
瑞萨电子IA-FUSA-REF工业自动化功能安全开发指南
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数字隔离器在新能源汽车充电桩中的应用解析
发布时间:2025-07-31
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瑞萨亮出嵌入式全栈新布局
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2025年7月24日,由ASPENCORE主办的MCU及嵌入式技术论坛在深圳举行。瑞萨电子嵌入式处理器事业部中国市场部刘杰文受邀发表主题演讲,系统解读瑞萨在嵌入式领域的技术演进与战略方向,全面展示其覆盖MCU、MPU及AI加速的全栈产品矩阵。作为由日立...
HP206W防水型高精度数字气压传感器技术解析
发布时间:2025-07-30
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