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意法半导体携手新加坡国立大学成立HELIX联合实验室,攻坚下一代低功耗边缘具身AI
发布时间:2026-09-02
近日,意法半导体(STMicroelectronics)与新加坡国立大学(NUS)正式揭牌启用ST‑NUS HELIX企业联合实验室。依托新加坡RIE2025(研究、创新与企业2025)规划专项资助,这一为期四年的战略性研究计划,聚焦具身AI低功耗智能加速硬件核心方向,通过从芯片电路...
英飞凌第二代750V CoolSiC™ MOSFET G2:赋能AI服务器与高端功率变换系统
发布时间:2026-09-02
随着AI算力集群、新能源汽车、光伏储能等高功率场景快速迭代,高端功率变换系统对器件能效、开关速度、功率密度与长期可靠性提出严苛要求。传统硅基器件与初代碳化硅产品逐渐难以适配高频、高过载、高稳定的工况需求。为此,英飞凌推出第二代...
解读ADI功能安全型器件:器件无认证,实现系统级功能安全
发布时间:2026-09-02
工业安全相关系统开发过程中,很多工程师容易形成一个认知误区:只有芯片本身拿到器件级IEC 61508认证,才能够用于功能安全设备。ADI提出的“功能安全型器件”概念打破这一固有理解,这类芯片本身并不具备器件层面的功能安全认证,但依靠器件特性...
莱迪思MachXO5-NX TDQ:硬件硬化PQC破解后量子加密落地难题
发布时间:2026-09-01
在后量子密码(PQC)标准化全面落地的当下,设备加密升级不再局限于软件协议迭代,更面临严苛的硬件资源适配挑战。随着CNSA 2.0合规要求持续普及,传统基于软件或软核实现PQC算法的方案,已难以适配工业、网通等设备长周期稳定运行需求。莱迪思推出的...
LTC7804同步升压控制器:适配汽车工业宽电压与输入跌落场景
发布时间:2026-09-01
升压拓扑在汽车与工业电子中应用持续增多。不少系统需要稳定的中间供电轨,而上游输入电压往往波动剧烈。升压变换器能够提升硬件方案通用性,让新设备直接接入不同供电网络,无需重新设计前端电源或做多版本硬件兼容;同时可以有效抑制输入电压跌...
瑞萨赛道赛事收官:高校嵌入式创新赋能产业实景应用
发布时间:2026-09-01
近日,第九届(2026)全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛应用赛道全国总决赛在南京圆满落幕。本届赛事以“AI赋能设计,设计点亮AI”为核心主题,汇聚全国908所高校学子同台竞技。其中超1300支参赛团队依托瑞萨软硬件生态开展作品研发,聚焦边缘AI、...
TI TMCS2100‑Q1:多轴无磁芯电流传感器优化车载逆变器设计
发布时间:2026-08-31
混动与纯电车型持续向800V高压平台演进,牵引逆变器对电流检测单元提出精度、体积、抗振动多重约束。传统电流检测方案始终难以兼顾高精度与小型化:带磁芯方案测量性能优异,但器件体积重量偏大;普通无磁芯方案结构紧凑,却容易受装配位移、磁串扰...
安森美:IPM迈向系统级集成,赋能工业与汽车电机驱动升级
发布时间:2026-08-31
不管是工厂自动化产线还是新能源整车电驱,传统分立搭建的电机驱动方案正遭遇多重瓶颈,设计繁琐、能效短板、可靠性难题日益凸显,市场迫切需要高度一体化的功率解决方案。在2026慕尼黑上海电子展电机驱动控制技术论坛上,安森美(onsemi)技术专家Ha...
思瑞浦TPC2400:32通道高压DAC助力数据中心OCS光交换 附典型应用电路图
发布时间:2026-08-31
AI超算集群与超大规模数据中心算力持续扩张,传统电交换架构面临功耗、散热的发展天花板,OCS光电路交换技术逐步成为云厂商构建万卡、十万卡GPU集群的重要技术路线。MEMS微镜作为OCS核心执行器件,依靠静电引力完成光路切换,需要数十至两百伏高...
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发布时间:2026-08-31
在家电智能化、嵌入式集成化与绿色低碳政策的双重驱动下,行业迎来结构性升级浪潮。一方面,嵌入式设计从高端小众走向大众主流,嵌入式冰箱、洗烘套装、风管机空调等产品快速普及;另一方面,依托《蒙特利尔议定书》,国内家电无氟化转型全面提速,2026...
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