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普冉半导体两款存储芯片入选上海创新产品目录
发布时间:2025-06-24
近日,上海市经济和信息化委员会正式发布《2024年度上海市创新产品推荐目录》,普冉半导体(股票代码:688766)凭借其自主研发的低功耗高性能NOR Flash存储器P25Q32SN与高可靠性EEPROM存储器P24C512H成功入选。此次入选标志着普冉在存储芯片领域的...
川土微电子正式创立股份公司,迈向治理升级新阶段
发布时间:2025-06-24
2025年6月20日,上海川土微电子股份有限公司创立大会顺利召开,标志着这家深耕模拟与数模混合芯片领域近十年的本土企业,正式迈入规范化、体系化治理的新阶段。这一里程碑事件不仅是公司组织结构和治理能力的重要升级,也为川土微电子未来的战略...
晶华微电子亮相SENSOR TALKS,推动智能家电创新
发布时间:2025-06-24
在2025年6月20日举办的“SENSOR TALKS 产业圈交流会·智能家电专场”上,杭州晶华微电子股份有限公司及其子公司晶华智芯展示了其在智能家居和家电领域的最新芯片技术和解决方案。此次活动由SENSOR CHINA联合广东省智能家电创新中心在中国电...
扬杰科技发布N60V SGT MOSFET,赋能清洁能源高效率变换系统
发布时间:2025-06-24
近日,国内功率半导体领军企业扬杰科技正式推出全新N60V系列SGT(Shielded Gate Trench,屏蔽栅沟槽)结构MOSFET产品:YJT2D0G06H和YJB2D3G06H。该系列产品基于工艺与结构的双重优化,在导通电阻(Rdson)、栅极电荷(Qg)及抗冲击能力等方面实现显著提升,特...
华大电子与中国联通共建eSIM安全联合研究中心
发布时间:2025-06-24
在2025世界移动通信大会(MWC上海)期间,华大半导体旗下中电华大电子与中国联通正式宣布成立“eSIM安全联合研究中心”,标志着双方在eSIM技术与数字通信安全领域的深度合作迈入实质性阶段。该中心将聚焦eSIM芯片安全、系统适配及全生命周期管理...
瑞萨电子在2025世界半导体大会展示边缘AI技术创新
发布时间:2025-06-24
在6月20日至22日举办的2025世界半导体大会(WSCE)上,瑞萨电子嵌入式处理器事业部、中国市场部的苏勇发表了一场名为《使用AI定义嵌入式系统》的主题演讲。此次大会不仅为全球半导体行业提供了一个交流平台,还特别展示了技术融合带来的创新成果...
炬芯科技荣登2025中国集成电路创新百强,端侧AI芯片引领行业变革
发布时间:2025-06-24
在刚刚结束的2025世界半导体大会中,南京国际博览中心成为全球目光聚焦之地。此次盛会不仅汇聚了来自世界各地的半导体产业精英,还特别展示了前沿技术创新与未来产业发展趋势。其中,炬芯科技凭借其在端侧AI芯片领域的卓越表现和商业化成功,荣获...
芯佰微电子CBM14AD50Q:突破高性能A/D转换器的技术瓶颈
发布时间:2025-06-24
在当今快速发展的科技领域,高性能模拟数字转换器(ADC)的需求日益增长,尤其是在高端医疗成像设备、工业自动化以及便携式测试设备中。然而,传统A/D转换器面临着高精度与宽动态范围需求矛盾、工业环境适应性瓶颈、低功耗与高性能的平衡难题以及进...
信捷电气深耕工业自动化,STM32助力国产PLC持续突围
发布时间:2025-06-23
在国产工业自动化设备加速替代进口产品的浪潮中,无锡信捷电气凭借其在小型PLC领域的持续深耕,已跻身国内市场第一梯队。据中国工控网数据显示,2024年信捷电气在中国小型PLC市场占有率已达12.7%。这一成绩的背后,离不开其核心技术平台的选择—...
AMD/Xilinx Spartan UltraScale+ FPGA正式量产,赋能边缘计算新场景
发布时间:2025-06-23
,全球领先的自适应计算解决方案提供商AMD/Xilinx赛灵思宣布,其Spartan™ UltraScale+™ 系列的首批三款器件——SU10P、SU25P 和 SU35P 正式进入量产阶段,并已在 AMD Vivado™ 设计套件 2025.1 中获得全面支持。这标志着AMD在面向中低端市场...
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