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发布时间:2026-07-02
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发布时间:2026-07-02
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双城联动技术巡礼,AOS携功率半导体方案亮相两大行业盛会
发布时间:2026-07-02
伴随AI终端迭代与工业电源升级提速,功率半导体正向高密、高效、高可靠方向快速演进,系统化解决方案成为产业竞争核心。为深度链接产业链资源、分享前沿技术落地经验,AOS将于七月开启上海、深圳双城技术联动,先后登陆2026慕尼黑上海电子展与首...
长电科技ESG获“双AAA”评级,领跑半导体行业
发布时间:2026-07-01
近日,国内半导体封测龙头企业长电科技在环境、社会及公司治理(ESG)领域迎来重要里程碑。公司不仅在上海华证指数最新一期ESG评级中维持最高等级AAA,更在北京秩鼎技术的评级中首次跃升至AAA级。凭借这一“双AAA”评级,长电科技在162家半导体产品...
芯佰微发布工业温控仪全流程国产化芯片方案
发布时间:2026-07-01
在工业自动化与智能制造加速发展的背景下,高可靠性、高精度的温度控制是保障生产安全与工艺质量的核心环节。然而,传统温控仪设计常面临模拟前端噪声干扰、多品牌器件兼容性差、供应链不稳定等痛点。为此,芯佰微电子(Corebai Micro)基于其全自...
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发布时间:2026-07-01
在追求极致轻薄与高能效的便携式显示设备领域,电源管理芯片的集成度与性能直接决定了产品的核心竞争力。针对智能手机、平板电脑等对空间与功耗极为敏感的应用,圣邦微电子推出了 SGM3810 (订购料号:SGM3810YG/TR)。这款器件是一款高度集成的单...
宽带隙电源方案扩容:ST 推出两款 100W 集成 GaN 离线转换器
发布时间:2026-07-01
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全栈芯片方案亮相慕展,兆易创新赋能多产业智能升级
发布时间:2026-07-01
7月1日至3日,2026慕尼黑上海电子展于上海新国际博览中心盛大举办。国产半导体龙头兆易创新登陆N5馆205展位,一次性展出七十余款芯片产品与落地解决方案,覆盖存储器、MCU、模拟芯片、传感器等完整产品线。本次参展聚焦端侧AI融合落地,围绕具身...
ST推出EtherCAT双电机伺服驱动方案:简化高端运动控制开发
发布时间:2026-07-01
在机器人、智能家电、自动化设备等终端快速迭代的背景下,双轴协同运动控制的落地门槛、开发周期与系统稳定性,成为设备厂商核心关注的技术要点。传统伺服驱动方案普遍存在硬件集成度低、协议适配繁琐、固件开发量大、参数调试难度高等问题。...
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