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告别唯算力内卷:TI(德州仪器)系统化架构重塑边缘AI落地范式
发布时间:2026-06-30
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ADMV8809:0.5-9GHz数字可调射频滤波器 附引脚图及原理图
发布时间:2026-06-30
在宽带接收机与软件定义无线电(SDR)架构中,固定频带的滤波器组往往难以应对复杂多变的电磁环境。ADI推出的ADMV8809是一款全单片微波集成电路(MMIC),它将四个独立控制的高通滤波器(HPF)与低通滤波器(LPF)高度集成,为0.5 GHz至9 GHz频段提供了灵活的动...
兆易创新携手Qt,GD32H7共筑GUI新生态
发布时间:2026-06-30
近日,国产微控制器领军企业兆易创新(GigaDevice)与全球领先的软件解决方案提供商Qt Group正式达成全球合作。双方将依托GD32H7高性能MCU系列,深度聚焦嵌入式GUI技术方案的联合打磨与优化。此举不仅标志着兆易创新在高端人机交互(HMI)领域的生态...
思瑞浦发布TPAFEA003A/B超高集成硅光AFE,单芯赋能1.6T光模块
发布时间:2026-06-30
在AI算力集群与数据中心扩容的强劲驱动下,800G乃至1.6T高速光互联正加速渗透。面对硅光模块对低功耗与小型化的极致追求,思瑞浦(3PEAK)正式推出TPAFEA003A/B高精度硅光模拟前端(AFE)芯片。该产品依托创新架构,成功打破了传统方案中IBIAS电流驱动...
扩容家电高效电源版图:英飞凌CoolSET SiP新品合规升级(图文)
发布时间:2026-06-29
全球家电节能法规持续迭代,欧盟生态设计与待机功耗标准日趋严苛,倒逼白色家电辅助电源向超低空载损耗、全工况高效运行、高集成小型化方向升级。对于冰箱、洗衣机、厨电等长生命周期家电产品而言,如何兼顾量产成本、EMC合规、长期能效达标及...
软硬协同赋能穿戴革新:英飞凌助力加南K2智能眼镜落地
发布时间:2026-06-29
AI智能眼镜作为消费级穿戴终端的核心形态,正逐步摆脱“小众科技玩具”的标签,向日常化、全天候佩戴的智能辅助终端迭代。长期以来,行业普遍面临性能与便携性的核心矛盾:高性能硬件堆叠导致设备厚重累赘,轻量化精简设计又会牺牲交互体验与续航能...
瑞萨ISL8011x系列超低输入NMOS LDO解析 附典型应用电路图及引脚图
发布时间:2026-06-29
瑞萨电子推出的ISL80111/ISL80112/ISL80113系列是专为尺寸受限设计打造的超低输入电压NMOS LDO,分别提供1A、2A和3A输出电流规格。该系列采用亚微米CMOS工艺,在性能、尺寸与功耗之间实现了最优平衡,为低电压数字IC提供了高精度的电源转换方案...
帝奥微DIA74557S:车规级SIM卡电平转换方案 附典型应用电路图及封装图
发布时间:2026-06-29
DIA74557S是帝奥微电子为专属汽车级双向电平转换芯片,严格通过AEC‑Q100车规认证,完全契合ETSI、IMT‑2000及ISO7816‑3全系列车载SIM接口规范。芯片电压适配范围宽泛,低压主控侧支持1.08V~1.95V,SIM卡高压侧覆盖1.65V~3.6V,全面兼容市面主流车...
四大技术赛道亮相:圣邦微电子集结硬核方案登陆慕尼黑电子展
发布时间:2026-06-29
作为电子产业年度风向标,2026慕尼黑上海电子展将于7月1日至3日在上海新国际博览中心正式启幕。聚焦算力基建、智能汽车、工业自动化、消费电子四大核心赛道的技术迭代需求,圣邦微电子将携全系列模拟与功率管理解决方案重磅亮相(N4馆606展位),通...
芯朋微PN7905:光储充SiC隔离驱动方案 附引脚图及典型应用电路图
发布时间:2026-06-28
随着光储充一体化产业的高速发展,储能电站与直流快充设备的功率密度不断提升。碳化硅(SiC)器件凭借低开关损耗与耐高温特性,正全面替代传统硅基方案。为匹配这一技术升级,芯朋微推出了第二代SiC隔离驱动芯片PN7905,为高频高压系统提供核心硬件支...
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