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面向入门级智慧视觉市场,瑞芯微 RV1106/RV1106B 外挂 DDR 方案现已正式进入量产阶段。该方案推出 8bit、16bit 两种硬件通路,配套完整的性能与可靠性验证体系,已获得 IPC、消费终端、运营商设备、低功耗 AOV 产品头部客户采用,实现大批量项目落地。
两款芯片对外挂内存的支持各有侧重。RV1106 兼容 DDR2、DDR3、DDR3L 以及 DDR4,同时支持 8bit 与 16bit 位宽;RV1106B 则覆盖 DDR2、DDR3、DDR3L 内存颗粒,同样具备 8bit/16bit 双位宽选择,方便厂商根据产品定位灵活选型。

方案重点兼顾软硬件迁移效率,帮助客户压缩研发周期。软件层面,原有工程固件仅替换 DDR 配置 bin 文件即可完成适配,不需要重新开展驱动调试,大幅缩短产品上市周期。硬件层面,官方输出 2 层、4 层、6 层多套 PCB 参考模板,16bit 硬件电路板可直接焊接 8bit 内存颗粒,最小参考板尺寸仅 17×16 mm,能够适配不同结构空间、不同成本档位的终端产品。
其中 8bit 内存方案成为成本敏感项目的优选,具备三方面突出价值。首先实现一板多用,同一套 PCB 硬件可以兼容不同规格颗粒,在控制物料成本的同时提升供应链抗风险能力。其次性能弹性充足,支持 1066‑1866Mbps 速率区间,市面上大量存量 DDR 颗粒均可直接选用,选型范围更广。在功耗表现上,该方案 AOV 工作功耗优于传统 DDR2,整体功耗水平接近 16bit DDR3 配置,对于电池供电类设备,能够有效延长整机续航时间。
目前这套外挂 DDR 方案已经在多个赛道实现商业化落地,应用场景包含 4MP AI 云台摄像机、四目 2MP 低功耗 AOV 设备等 IPC 产品,覆盖家用安防、商用监控等多元视觉终端。
随着 AIoT 视觉设备需求持续爆发,入门级方案既要控制 BOM 开销,又要保证稳定可靠的 AI 算力输出。瑞芯微将持续扩充 RV1106 系列配套资源,开放更多设计文档与硬件参考模板,持续完善 AIoT 芯片产品矩阵,为智慧视觉领域客户提供成熟、可快速落地的芯片平台支撑。