SGM41107A：0.4mm超薄电池保护方案 附引脚图及典型应用电路图

在TWS耳机、智能手环等小型可穿戴设备中，电池仓的Z轴空间往往被压缩至极限，传统多芯片电池保护方案因封装厚度与外围器件占用，已成为制约整机小型化的瓶颈。圣邦微电子推出的SGM41107A单芯片电池保护IC，将充放电保护、低导通电阻断路开关及多级安全机制集成于0.4mm超薄封装内，为小型锂电池组提供了高集成度的初级保护方案。

核心参数与特性

电气规格：通过电阻75mΩ（典型值），工作电流1.25μA（典型值），深度放电关断电流仅10nA（典型值），工作温度范围-40°C至+85°C。

超薄封装：采用XTDFN-1×1-4L封装，最大高度仅0.4mm，为电池仓预留更多Z轴空间。

可编程保护阈值：出厂可编程过压阈值4.3V至4.69V（步长10mV），电池欠压保护2.2V至3.35V（步长50mV），适配不同化学体系的锂离子/聚合物电池。

全链路保护机制：集成过充/过放电流保护、放电短路保护、输入过压保护、负载短路保护、电池反极性保护及电池组并联保护，支持0V电池充电功能。

运输与组装模式：支持运输模式关断与上电自锁功能，确保电池组在组装和物流环节的绝对安全。

SGM41107A引脚图及典型应用电路图

典型应用领域

可穿戴设备：TWS耳机、智能手环、智能手表等小型锂电池组保护。

物联网终端：智能传感器、资产追踪器等低功耗IoT设备。

电池组：各类小型锂离子/聚合物可充电电池包。

工程师使用注意事项

0.4mm封装的PCB Layout考量：XTDFN-1×1-4L封装的焊盘间距极小，在PCB Layout时需严格控制焊盘尺寸与阻焊开窗，避免桥接短路。建议采用激光钢网与细间距贴片工艺，确保SMT焊接良率。

过压阈值的选型匹配：该芯片的过压阈值支持出厂可编程，工程师在选型时需根据所用电池的化学体系（如钴酸锂、三元锂等）精确匹配过压保护点，避免因阈值偏高导致电池过充膨胀，或阈值偏低导致可用容量损失。

运输模式的部署策略：SGM41107A支持运输模式关断功能，可在电池组组装完成后通过特定指令将芯片置于超低功耗关断状态，彻底切断电池与负载的连接。在整机出厂前，需设计激活流程（如插入充电器或按键触发）唤醒芯片，确保终端用户首次使用时电池组正常工作。

深度放电关断的恢复机制：当电池电压降至深度放电阈值以下时，芯片将以10nA的极低电流关断以保护电池。此时电池组对外呈现"死电池"状态，需通过外部充电电路施加充电电压方可唤醒。在系统设计中，需确保充电管理IC能够识别并激活处于深度关断状态的电池组。

深圳市中芯巨能电子有限公司代理销售圣邦微旗下全系列IC电子元器件，常备圣邦微现货库存，原厂货源，保证原厂原装正品，一片起订，满足您从研发到批量生产的所有大小批量采购需求。如需产品规格书、样片测试、采购、原厂生产排单等需求，请加客服微信：13310830171。