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无人机视觉系统革新:安森美技术助力行业升级
发布时间:2025-07-29
无人机(UAV或UAS)已经从娱乐玩具转变为多种专业应用的关键工具,如工业检测、物流配送和安防监控。这些转变的核心在于无人机的视觉系统,它不仅提升了无人机的功能性,还拓宽了其应用场景。本文将探讨无人机的不同类型及其应用,并详细介绍安森美的...
GaN器件驱动集成封装技术解析:优化开关性能与可靠性
发布时间:2025-07-29
氮化镓(GaN)晶体管凭借其低导通电阻、低输出电容和无体二极管的特性,成为高频率、高效率功率转换应用的理想选择。然而,其高速开关特性也对封装设计提出了更高要求。传统分立式封装中由焊线和引线引入的寄生电感,会显著限制GaN FET的开关性能,造...
晶华智芯MCU获AIoT创新奖
发布时间:2025-07-29
2025年7月24日,第六届国际AI+IoT生态发展大会在深圳科兴科学园国际会议中心举行。本届大会由ASPENCORE主办,聚焦人工智能与物联网深度融合趋势,汇聚行业领军企业与技术专家,共探智能家居、可穿戴设备等前沿领域的创新路径。在同期举行的2025年...
晶华微荣膺“年度最具创新力科创板上市公司
发布时间:2025-07-29
2025年7月25日,由上海报业集团指导,财联社、科创板日报与上海长三角G60科创集团联合主办的“2025中国科创领袖大会暨科创板开市六周年”活动在上海松江隆重举行。作为科创板开市六周年的重要系列活动之一,本届大会聚焦科技创新与产业升级,汇聚...
STGWA30IH160DF2:意法半导体发布高效1600V IGBT,助力大功率家电设计
发布时间:2025-07-29
在追求更高能效与可靠性的大功率家电市场中,选择合适的功率器件对于提升系统性能至关重要。近期,意法半导体(STMicroelectronics)发布了STGWA30IH160DF2,一款具备1600V击穿电压、优异热性能及优化软开关特性的IGBT,专为电磁炉、微波炉和电饭煲等...
纳芯微推出NSR926X车规SBC,高集成助力域控架构升级
发布时间:2025-07-29
随着汽车电子电气架构加速向域控制与中央集中式演进,传统分布式ECU面临系统复杂度高、布线冗余、功耗管理困难等挑战。在车身控制、智能座舱及区域控制器等应用场景中,对高集成度、低功耗、多功能融合的系统基础芯片(SBC)需求日益迫切。近日,纳...
扬杰科技十度蝉联功率器件十强,IDM优势彰显行业领军地位
发布时间:2025-07-29
2025年7月25日至27日,第十九届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2025年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛在南京隆重举行。本次大会由中国半导体行业协会指导,汇聚了国内功率半导体领域的领军企业、权威专家与科研机构,围绕技术演...
安森美全链路电源解决方案助力数据中心应对高功率挑战
发布时间:2025-07-29
随着AI计算需求的激增,服务器电源功率正经历从3-5kW向20kW以上的快速转变,同时电源供应单元的输出电压也由传统的12V升级至48V。面对这一变革,安森美推出了一套覆盖从电网接入到GPU的全面电源解决方案,旨在为下一代数据中心提供高效、紧凑且可...
莱迪思上海新办公室启用,强化本土创新布局
发布时间:2025-07-29
2025年7月16日,全球低功耗可编程技术领导者莱迪思半导体正式揭幕其位于上海的新办公室,标志着公司对中国市场持续深耕的坚定承诺。自1993年进入中国市场以来,莱迪思已与超过1000家本土企业在通信、工业控制、汽车电子、数据中心及消费电子等...
英飞凌推第二代750V CoolSiC™ MOSFET,赋能高效电力电子系统
发布时间:2025-07-29
在新能源、电动汽车与数据中心等高功率密度应用快速发展的背景下,碳化硅(SiC)功率器件正成为提升系统效率与功率密度的关键技术。近日,英飞凌科技正式推出第二代CoolSiC™ MOSFET 750V系列产品,涵盖工业级与车规级型号,旨在为下一代电力电子系统...
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