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意法半导体与Metalenz深化合作,推动超表面光学技术落地
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DA14592MOD:为众包位置追踪应用打造的高性能BLE 5.2模块
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在物联网与智能设备快速发展的背景下,低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy, BLE)已成为资产追踪、定位服务及边缘计算设备的核心通信技术。瑞萨电子推出的DA14592MOD模组(订购料号:DA14592MOD-01000002和DA14592MOD-0100000C)基于其旗舰级BLE 5.2 S...
帝奥微推出DIO1298,专为140W快充设计的OVP保护芯片
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随着近年来高性能笔记本电脑的快速发展,尤其是搭载RTX系列显卡、标压CPU以及高分辨率OLED屏幕的设备逐渐成为主流,整机功耗显著上升。传统的65W USB PD充电方案已难以满足高性能负载下的供电需求,甚至在满载运行时无法维持整机功耗,导致电池持...
RZ/G2UL-EVKIT评估套件详解:适用于工业与嵌入式应用的SMARC模块开发平台
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恩智浦发布MCX系列MCU,推动电机控制与能源管理革新
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近日,恩智浦半导体推出了全新的MCX系列微控制器(MCU),结合其专用的数字信号控制器(DSC),在电机控制、电力电子变换器、电能管理和功能安全等多个领域实现了重大突破。此次发布的MCX系列不仅为电梯曳引机永磁同步电机控制提供了强大的支持,还特别强...
BLE技术实现无感开锁:HM-BT2204模块的应用
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随着物联网技术的发展,基于无线通信的解锁方式日益普及。其中,一种新型的“靠近即开锁”方案正逐渐成为智能家居、汽车等领域的热门选择。该方案利用蓝牙低能耗(BLE)技术,通过设备间的自动感应与加密身份验证,让用户在接近目标设备时无需手动操...
Matter over Wi-Fi模块HM-MT7201:推动智能家居互联互通
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