华普微RFM310C量产落地 868MHz Sub-1GHz模块平衡低功耗与长距通信

物联网规模化普及进程中，海量终端设备联网催生指数级数据传输需求，传统无线方案普遍面临传输距离短、功耗偏高、链路稳定性不足等痛点，难以适配工业监测、智能传感、安防设备等场景的低延迟、高可靠、广覆盖核心诉求。针对行业技术瓶颈，华普微推出自研RFM310C Sub-1GHz无线收发模块，聚焦868MHz专用频段，依托成熟射频芯片架构与高度集成化设计，兼顾长距通信性能、超低功耗与量产稳定性，目前产品已通过CE认证并正式量产。

硬核参数调校，实现性能与功耗最优平衡

RFM310C基于高性能Sub-1GHz射频收发芯片CMT2310A深度开发，针对868MHz主流免许可频段完成专项优化，适配各类物联网低频通信场景。模块支持OOK、(G)FSK、4(G)FSK多制式调制方式，适配差异化数据传输需求。硬件工况适配性极强，工作电压区间1.8V-3.6V，可兼容各类电池供电设备，工作温区覆盖-40℃至85℃，能够稳定应对工业户外严苛工况。

在核心通信与功耗参数上，产品表现尤为突出。其接收灵敏度可达-109dBm，保障远距离微弱信号稳定接收；最大发射功率+13dBm，有效拓展无线传输覆盖范围。功耗控制层面优势显著，使能DCDC模式下接收电流仅10.4mA，13dBm满功率发射电流32mA，休眠电流低至0.6μA，完美适配物联网终端长期待机、间歇性数据传输的低功耗运行需求。

集成丰富通信功能，适配多场景链路管控

为提升无线链路可靠性与调试灵活性，RFM310C集成全套进阶通信机制。模块搭载自动频率校正（AFC）、精准信号监测（PJD/RSSI）、自动应答与重发功能，可自主修正频段偏差、筛选有效信号、补传异常数据，大幅降低丢包率。同时支持直通、包模式双传输机制，可按需适配简单透传、分包组网等不同应用场景。标准4线SPI接口设计，可快速对接各类主控MCU，极大提升终端软硬件设计的灵活性与兼容性。

高度模块化设计，大幅压缩产品研发周期

相较于传统分立射频方案需要从零完成电路设计、阻抗匹配、性能调试，RFM310C采用全验证标准化模块架构，高度集成射频收发电路与外围配套电路。模块内置128字节收发FIFO、多路GPIO与中断配置，同时集成信道侦听、跳频通信、低电压检测、静噪输出、高精度RSSI检测等实用功能，支持Duty-Cycle节能运行模式。开发者无需深耕射频底层技术，仅需通过简单接口开发即可实现无线通信功能，大幅降低射频开发门槛。

赋能产业量产，夯实Sub-1GHz技术布局

该模块精准适配智能仪表、无线传感网络、工业状态监测、安防控制系统等物联网核心场景，可帮助研发团队缩减底层硬件调试成本，聚焦产品功能迭代与系统优化，加速产品从方案验证到批量落地。作为华普微模块化战略的核心产品，RFM310C的量产落地，进一步完善了公司Sub-1GHz射频解决方案矩阵，为物联网终端提供高可靠、低功耗、易量产的长距无线通信新选择。

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