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航顺HK32F403:国产M4 MCU如何以“极致微型”重构工业性价比边界
发布时间:2026-05-05
在工业控制与智能硬件领域,“高性能必须高成本”的思维定式正被一颗国产芯片打破。航顺芯片推出的 HK32F403,作为全球首款采用专利级微型工艺的 Cortex-M4 内核 MCU,以超小封装、原生CAN-FD、DSP加速与工业级可靠性,重新定义了“高性价比”的...
新唐科技TOF方案落地:从车载感知到家庭看护的多场景突破
发布时间:2026-05-05
在AI驱动的智能感知浪潮中,单一传感器已难以满足复杂场景对精度、鲁棒性与系统集成度的综合需求。新唐科技(Nuvoton)正从“传感器供应商”向“全栈式感知解决方案伙伴”转型,依托其自研飞行时间(ToF)深度传感技术,在车载电子、服务机器人及智慧健...
单对以太网如何驱动建筑行业迈向净零排放
发布时间:2026-05-04
在全球加速推进碳中和的背景下,建筑行业正面临严峻挑战:据国际能源署(IEA)数据,该领域占全球终端能耗近30%,但其脱碳进度远落后于2050净零目标。为在2030年前实现单位面积能耗降低35%的关键节点,建筑自动化必须从“经验驱动”转向“数据驱动”—...
安森美与吉利深化合作:SiC技术驱动900V高压电驱平台落地
发布时间:2026-05-03
在全球电动车向高电压、高效率演进的关键阶段,安森美(onsemi)与吉利汽车集团宣布扩大战略合作,将前者领先的 EliteSiC 碳化硅(SiC)功率技术深度集成至吉利新一代 SEP浩瀚超级电混系统。这一合作不仅标志着半导体厂商与整车企业协同开发模式的升...
高压半桥驱动芯片如何破解高侧驱动与直通风险难题
发布时间:2026-05-03
在现代电力电子系统中,半桥拓扑作为逆变、电机驱动和DC-AC转换的核心架构,其性能高度依赖于栅极驱动器的可靠性与动态响应能力。作为连接低压控制逻辑与高压功率开关(如MOSFET或IGBT)的关键接口,半桥栅极驱动芯片不仅要完成电平移位与隔离,还需...
Vishay推0404三色LED:高亮度、小封装,拓展全彩微型照明新场景
发布时间:2026-05-02
在对空间与能效日益敏感的嵌入式显示与背光应用中,Vishay近日推出一款高度集成的三色RGB LED——VLMRGB1500…,以1.0 mm × 1.0 mm × 0.65 mm的超紧凑0404表面贴装封装,实现媲美传统PLCC-4器件的光学性能,同时体积缩小70%。该器件在仅5 mA驱...
Vishay如何用底层元器件重构储能系统的效率与安全边界
发布时间:2026-05-02
在AI算力激增与能源结构深度调整的双重驱动下,储能系统正从传统的“削峰填谷”角色,跃升为维系电网稳定的核心基础设施。2026年国际绿色能源生态发展峰会上,Vishay亚洲区业务开发资深总监楊益彰以“提升效率,优化散热”为主题,揭示了这家全球顶...
从芯片到座舱:恩智浦与德赛西威共筑智能汽车系统级创新
发布时间:2026-05-02
在智能汽车技术演进的浪潮中,真正的突破往往源于芯片厂商与系统集成商的深度耦合。恩智浦半导体(NXP)与德赛西威的合作正是这一范式的典范——双方不仅共享技术基因,更以系统级思维推动前沿功能从概念走向量产。值得强调的是,恩智浦与德赛西威...
ROHM发布第5代EcoSiC™ MOSFET,高温导通损耗再降30%
发布时间:2026-05-01
在电动汽车与AI算力双重驱动下,全球对高能效功率半导体的需求正以前所未有的速度增长。2026年3月,日本半导体厂商ROHM正式完成其第五代EcoSiC™碳化硅(SiC)MOSFET的开发,标志着SiC技术在高温、高功率场景下的性能边界再次被突破。该器件专为xEV...
ADI三度蝉联德赛西威“最佳合作伙伴”,共筑智能汽车创新底座
发布时间:2026-05-01
在2026年德赛西威成立40周年的全球合作伙伴峰会上,ADI(Analog Devices, Inc.)再度摘得“最佳合作伙伴奖”——这已是其连续第三年获此殊荣。在汽车电子供应链持续承压、技术迭代加速的背景下,这一奖项不仅是对ADI车规级芯片可靠性与服务体系的...
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