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纳芯微推国产ASIL D隔离驱动芯片,赋能800V电驱安全升级
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发布时间:2026-04-29
在人工智能与高密度存储需求爆发的推动下,先进封装已从“可选项”跃升为半导体产业的关键支柱。作为国内封测龙头,长电科技正通过技术平台化、产能规模化与交付一站式化,加速将高端封装能力转化为产业支撑力。2025年,公司实现营收388.7亿元,其...
单芯片多域融合:瑞萨RH850/U2A如何重塑智能汽车电子架构
发布时间:2026-04-29
在智能电动汽车迈向中央集中式EE架构的关键阶段,如何在单一芯片上安全、实时地运行座舱、智驾与车身控制等异构任务,成为行业核心挑战。零跑汽车在其LEAP 4.0平台中选择瑞萨电子RH850/U2A高性能MCU作为“安全执行中枢”,标志着高功能安全等级...
Littelfuse推超紧凑拨码开关,破解高密度PCB设计难题
发布时间:2026-04-28
2026年4月21日,全球电路保护与传感技术领导者Littelfuse公司宣布推出其旗下C&K®品牌的TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关。该系列产品专为应对现代电子设备日益严苛的空间限制、可靠性要求及自动化制造挑战而设计,为工业控制、智能楼宇...
沁恒以RISC-V+多接口融合,重构蓝牙SoC边界
发布时间:2026-04-28
在2026蓝牙亚洲大会(4月23–24日)上,国产芯片厂商沁恒微电子携全系列蓝牙SoC、互连型MCU及高速接口芯片高调亮相,凭借“少外围、长续航、高集成”的差异化方案引发广泛关注。其核心策略并非单一无线连接,而是以自研青稞RISC-V处理器为内核,深度...
纳芯微亮相2026北京车展,以全栈芯片方案驱动智能汽车演进
发布时间:2026-04-28
2026北京国际汽车展览会(4月24日–5月3日)以“领时代・智未来”为主题,展出面积达38万平方米,再度成为全球规模最大、技术最前沿的汽车产业展示平台。在此背景下,国产模拟芯片领军企业纳芯微电子全面呈现其覆盖三电系统、ADAS、智能座舱与车身...
瑞萨与中科创达携手打造多域融合智能汽车新标杆
发布时间:2026-04-28
在2026北京国际汽车展览会(4月24日–5月3日)开幕首日,瑞萨电子与中国智能操作系统领军企业中科创达正式签署战略合作备忘录,宣布围绕软件定义汽车(SDV)未来,共建面向下一代智能驾驶舱与车载计算平台的深度技术联盟。双方将基于瑞萨最新R-Car X5H ...
音频不止于发声:TI如何重塑智能系统的“听觉神经”
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在AI与边缘智能加速融合的今天,音频技术正经历一场根本性转型——从单纯的“声音播放”演变为智能设备感知环境、理解语境的关键传感维度。德州仪器(TI)模拟音频业务副总裁Vikas Choudhary指出,TI正以全信号链创新,推动音频从消费电子延伸至汽...
Vishay三度斩获欧摩威年度供应链大奖,彰显车规级器件交付韧性
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在全球汽车电子供应链持续承压的背景下,高可靠性元器件供应商的响应速度与协同能力正成为主机厂及Tier 1厂商的核心考量。近日,Vishay Intertechnology宣布,其连续第三年荣获欧摩威汽车系统(长春)有限公司(Omvie Automotive Systems)颁发的“2025...
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