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扬杰科技IGBT:高性能微沟槽单管产品DGZ50N65CTS2A和DGZ50N65CTH2A
发布时间:2025-03-11
扬杰科技推出的IGBT高性能微沟槽单管产品,提供TO-247-3L、TO-247-4L等多种封装形式,涵盖650V 50A主流规格。该系列产品不仅包括传统的硅(Si)材料,还提供SiC混合封装选项,以满足不同应用场景的需求。这些IGBT器件主要用于光储充新能源应用领域,采...
Microchip发布MPLAB PICkit Basic调试器:高性价比编程与调试新选择
发布时间:2025-03-11
为了让更多工程师能够享受到更强大且经济实惠的编程与调试工具,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日推出了全新的MPLAB® PICkit™ Basic在线调试器。这款调试器不仅价格亲民,还具备多种高级功能和广泛的兼容性,为各层级的开发者提供...
明微电子:以“芯”驱动,点亮万物互联新时代
发布时间:2025-03-11
在ISLE 2025展会期间,明微电子凭借其创新的芯片解决方案和独特的展示方式,再次证明了其在行业中的领先地位。从纳米级工艺突破到实际应用场景的赋能,明微电子通过一系列高端产品和技术演示,向全球展示了其强大的研发能力和市场潜力。展位设计...
瑞萨电子发布支持PROFINET IRT与PROFIdrive的软件协议栈
发布时间:2025-03-11
瑞萨电子,全球领先的半导体解决方案供应商,于2025年3月10日宣布推出专为其RZ/T和RZ/N系列工业网络系统微处理器(MPU)设计的新版PROFINET IRT及PROFIdrive软件协议栈。此次发布的初始版本针对伺服电机控制应用定制化设计的RZ/T2M MPU,并同样适用...
英飞凌与BSI合作,推动量子安全技术新进展
发布时间:2025-03-10
在当今数字化时代,信息安全成为重中之重。英飞凌携手德国联邦信息安全局(BSI),在提升量子计算环境下数字安全的道路上取得了重要突破。作为首个将后量子加密算法应用于安全控制器并获得Common Criteria EAL6认证的企业,英飞凌为eSIM、5G SIM及...
英飞凌亮相国际嵌入式展:推动MCU创新与发展
发布时间:2025-03-10
2025年3月11日,国际嵌入式展(embedded world)在德国纽伦堡盛大开幕,为期三天的展览吸引了全球众多科技企业和专业人士。作为行业领先者,英飞凌将在4A展馆138号展位展示一系列新产品和新应用,其中微控制器(MCU)作为嵌入式系统的核心组成部分,成为本...
扬杰科技引领第三代半导体技术发展新航向
发布时间:2025-03-10
3月6日,由扬州市集成电路产业链与扬州扬杰电子科技股份有限公司联合举办的“扬帆起航 共赢未来”SiC、IGBT功率产品合作交流会在扬州隆重举行。此次活动汇聚了政府官员、专家学者及多家知名企业代表,共同探讨第三代半导体技术的发展态势与未...
德州仪器与飞毛腿动力:推动高性能电池包创新
发布时间:2025-03-10
在全球对可持续发展的需求日益增长的背景下,工业、汽车和储能系统等领域对高性能电池包的需求也在不断提升。德州仪器(TI)与福建飞毛顿动力科技有限公司(SCUD POWER)凭借各自在半导体技术和电池制造领域的深厚积累,合作超过十年,致力于开发既满足...
长电科技助力智能底盘技术革新
发布时间:2025-03-08
当电动化浪潮席卷全球汽车产业,底盘系统正经历前所未有的范式重构。从机械传动到电子控制的跃迁,再到高度集成化与智能化的演进,智能底盘已成为集感知、决策、执行于一体的智能控制平台。在这场技术变革中,长电科技以车规级封装技术为支点,撬动...
智能无功补偿器市场与航顺HK32F103A解决方案
发布时间:2025-03-08
一、市场规模与增长全球电力需求持续增长,电能质量治理成为核心议题。据预测,2028年全球无功补偿装置市场规模将达到299亿美元,年复合增长率约为4.5%。中国作为全球最大的电力消费国,智能无功补偿市场的增速尤为显著,尤其在工业自动化、新能源...
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