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长电科技吴伯平:3D异质集成驱动先进封装迈向系统级架构创新
发布时间:2026-05-29
5月27日,在第十届集微大会“先进封装与测试技术创新峰会”上,长电科技副总裁、技术服务事业部总经理吴伯平发表了题为《异质集成与协同设计》的主题演讲。他指出,随着人工智能、高性能计算及6G通信的爆发式增长,芯片性能提升的逻辑正从传统的...
从集中到分布式:瑞萨电子RX14T如何重塑多电机控制架构
发布时间:2026-05-29
随着家电与工业设备智能化程度的不断提升,多电机协同控制已成为现代机电系统的常态。面对这一趋势,许多工程团队习惯性地倾向于采用单颗高性能MCU进行集中式控制。这种架构看似通过单一控制点和统一的软件项目实现了资源集约,但在实际工程落...
安森美电动汽车HVAC压缩机半导体解决方案解析
发布时间:2026-05-28
随着电动汽车架构的演进,暖通空调(HVAC)电动压缩机系统已全面取代传统的皮带驱动模式,成为实现高效座舱制冷与热泵运行的核心。面对400V及800V高压平台的差异化需求,安森美(onsemi)提供了涵盖智能功率模块(ASPM)与分立MOSFET的全方位解决方案,通过高...
电动汽车辅助系统半导体全解析:能效与控制的基石
发布时间:2026-05-28
随着电动汽车(EV)向智能化、高效化加速演进,辅助系统的复杂性与重要性日益凸显。从热泵空调、各类加热器到制冷剂阀门,这些高能耗设备的精准控制不仅直接关系到驾乘舒适性,更是极端气候下延长整车续航里程的关键。而这一切的背后,离不开先进半导...
思瑞浦高性能BMS方案,筑牢AIDC安全续航防线
发布时间:2026-05-28
AIDC备电与BMS系统作为AI数据中心的“安全续航底座”,由锂电池组、电池管理系统(BMS)及储能变流器(PCS)深度耦合而成。这套系统不仅肩负着实时监控电芯全生命周期状态的职责,更需在电网异常的极端工况下,实现毫秒级的不间断供电切换,从而保障核心...
思瑞浦全栈方案,筑牢AIDC电源系统“能量大动脉”
发布时间:2026-05-28
随着AI数据中心(AIDC)单台服务器功耗突破10kW,且800V高压直流架构加速普及,作为数据中心“能量大动脉”的电源系统正面临前所未有的挑战。从PSU电源模块、BBU电池备份单元到SST固态变压器,全链路的高效电能变换对模拟芯片提出了严苛要求:不仅需...
思瑞浦全栈模拟方案,筑牢AI服务器算力底座
发布时间:2026-05-28
在AI数据中心,算力核心单元作为“算力引擎”,涵盖了CPU/GPU集群、显存配套及板级供电网络。为了最大化释放算力效率,该场景对模拟芯片提出了极为严苛的要求:从超高精度的供电监测、纳秒级的信号响应,到极低噪声干扰以及7×24小时满负荷运行的长...
中微爱芯全栈运放矩阵,筑牢国产信号链基石
发布时间:2026-05-27
在模拟信号处理领域,运算放大器作为信号链的“心脏”,其性能直接决定了系统的精度与稳定性。面对工业控制、汽车电子及新能源等领域日益复杂的国产化替代需求,中微爱芯凭借深厚的技术积累,推出了覆盖低功耗、高精度、高速、低噪声、通用及高压...
芯朋微亮相2026世界AI服务器电源大会,全栈方案赋能AI算力
发布时间:2026-05-27
5月22日,2026世界AI服务器电源大会正式拉开帷幕,芯朋微电子携“AI数据中心电源芯片整体解决方案”重磅亮相A01展位。面对AI算力持续跃升带来的高功率密度挑战,芯朋微聚焦800V HVDC(高压直流)、第三代半导体及高功率密度数字电源等前沿领域,向行...
罗姆750V SiC MOSFET赋能AI服务器BBU,加速HVDC架构落地
发布时间:2026-05-27
随着生成式AI的普及与GPU算力的持续跃升,数据中心的功耗正面临急剧增长的严峻挑战。为了有效降低输电损耗,AI服务器电源正加速向高压直流(HVDC)供电架构演进。在这一技术变革的背景下,全球知名半导体制造商罗姆(ROHM)宣布,其750V耐压的SiC MOSFET...
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