双最高车规认证落地，士兰微推高压电机预驱芯片SZ9310

线控底盘成为智能整车电控革新核心，电动助力转向、行车制动等车身安全部件，对栅极预驱芯片提出极致可靠性要求。长期以来，兼具ISO26262 ASIL-D功能安全、AEC-Q100 Grade 0高温可靠性的高端预驱芯片，被海外厂商垄断，成为底盘芯片国产化最大短板之一。近日，士兰微电子补齐赛道空白，发布SZ9310三半桥低压电机栅极驱动芯片，作为国内首款集齐两项顶级车规认证的车身预驱器件，打通高安全车载芯片替代关键链路。

车载安全芯片门槛极高，ASIL-D作为ISO26262功能安全最高等级，约束故障诊断、失效兜底全链路设计；AEC-Q100 Grade 0为车载温度最高规格，要求芯片耐受-40℃~150℃极限工况，两项认证叠加，代表行业最严苛车规准入标准。相较于普通车载驱动芯片，SZ9310依托全栈自研架构，实现安全机制、电学性能、高温可靠性一体化自研，补齐国内车身功能安全芯片供给缺口，缓解底盘核心器件“卡脖子”难题。

三半桥硬件架构，筑牢底盘电控安全底座

面向车身动力执行场景设计，SZ9310原生搭载三路独立半桥驱动拓扑，可同步驱动6路外置NMOS功率管，适配多通道电机电控架构。芯片内置全域硬件诊断电路，搭配分层式故障防护逻辑，可实时监测驱动异常、回路失效、过压过流隐患，故障响应链路贴合整车ASIL-D系统安全规范，精准适配EPS电动助力转向、车辆制动这类事关行车安全的核心执行部件，保障极端行车工况稳定运行。

针对车企量产落地痛点，士兰微同步配套交付标准化FMEDA安全评估文件。整车功能安全认证流程繁琐，过往自研适配、材料整理耗时数月，依托官方完备安全文档，车企可大幅缩减认证周期，降低研发人力成本。与此同时，集成化预驱架构精简外围电路，优化电控整机BOM开销，兼顾行车安全性与量产经济性，加速高安全国产芯片装车落地。

精细化可配置特性，适配多元车载工况

依托车载驱动工程经验优化，芯片电气参数全面适配整车供电波动，支持5.5V~50V宽幅输入电压，适配车载低压供电扰动场景。硬件层面搭载多项可编程能力，支持死区时间可调，自带交叉导通防护，规避功率管共态导通烧毁风险；栅极驱动电流、输出电压可按需配置，兼容多款量产功率MOS器件。

为优化电流采样闭环精度，芯片集成三路独立运算放大器，增益、失调参数均可灵活配置，同时外置失调管脚便于现场校准，优化电机扭矩控制精度。除此之外，芯片搭载全套可配置故障诊断、诊断自检功能，可实现故障定位、失效溯源，方便底盘电控调试与售后运维，降低整车故障率。

完善安全芯片矩阵，布局长期车载生态

此次SZ9310发布，是士兰微深耕车规模拟赛道的重要落子。依托功率器件、模拟芯片自研积淀，企业持续补齐高功能安全产品线，后续将陆续迭代配套电源管理芯片、车载保险丝、姿态传感等品类，搭建全覆盖国产安全芯片解决方案，打通底盘电控软硬件闭环。

当下整车安全合规门槛持续抬升，兼具高温可靠性与最高功能安全等级的模拟芯片，已经成为底盘自研刚需。SZ9310凭借双重顶级认证、灵活可编程架构、完备交付配套，精准切入车身高压驱动赛道，破除海外器件垄断。未来随着车规产品矩阵扩容，有望加速国内线控底盘产业链自主可控，赋能汽车电子产业高质量升级。

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