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在2025年6月12日至14日于合肥举行的“2025功率半导体技术在数据中心及新能源汽车的应用大会”上，国内领先的功率器件解决方案提供商——芯能半导体荣获“2025年度新能源汽车功率器件创新应用与产业化卓越奖”，充分彰显其在新能源汽车功率半导体领域的技术实力和产业化领先地位。
在大会主题演讲环节，芯能半导体功率芯片开发总监张益鸣围绕《新能源汽车用大电流IGBT&FRD芯片研发与量产》发表精彩报告，系统介绍了公司在IGBT芯片研发方面的核心技术突破：
原胞结构设计：实现更低的饱和压降（Vce_sat）和更优的电流承载能力；
载流子分布优化：将饱和电流降低约2倍，同时Vce_sat下降约0.1V，有效平衡短路耐受能力与导通损耗；
三维拓扑设计：通过进一步减薄晶圆厚度，在开关损耗与导通压降之间实现更优折中。
此外，芯能半导体构建了坚实的技术护城河，目前已拥有104项发明专利和84篇电路设计相关专利，为持续产品迭代和技术创新提供了强大支撑。
芯能半导体不仅注重技术研发，更强调技术成果的产业化落地。目前，公司推出的基于SiC MOSFET的智能功率模块已在国内头部客户中实现批量生产，成为新能源汽车电驱系统的优选方案，标志着国产功率器件在高端应用领域迈出了关键一步。
在展会现场，芯能半导体展台成为关注焦点，多款高短路能力、低开关/导通损耗、高可靠性的功率芯片及模块吸引了大量观众驻足交流，展示了其在功率半导体领域的深厚积累与创新能力。
面向未来，芯能半导体将继续秉持“责任、创新、坚韧、信任”的核心价值观，深化产学研协同创新，提升自主研发能力，加快技术成果向市场产品的高效转化。同时，公司也将充分发挥在功率半导体领域的技术优势，持续为新能源汽车、数据中心、工业电源等重点应用领域提供高性能、高可靠性的一站式解决方案，助力我国功率半导体产业链高质量发展。
此次获奖不仅是对芯能半导体技术实力的认可，更是对其推动国产功率器件从“可用”走向“好用”的充分肯定。随着新能源汽车产业的持续升级，芯能半导体正以坚定的步伐走在国产替代与自主创新的前列。
芯能半导体推出的DIPS25智能功率模块，集成了自主研发的新一代半桥带保护驱动IC芯片和IGBT芯片，不仅优化了电磁兼容性（EMC），还提供了全面的保护机制。这一系列模块专为满足现代电力电子系统的严格要求而设计，具备欠压、过流、过温以及防直通等多项保护特性，同时支持高精度NTC温度输出，...【详情+】
2024年11月28日，中国电力发展促进会（以下简称“电促会”）常务副会长兼秘书长游敏一行访问了位于深圳的芯能半导体技术有限公司（以下简称“芯能半导体”），深入了解其业务需求和发展战略，并就如何推进半导体国产化进程展开了深入交流。芯能半导体：专注功率半导体的国家级高新技术企业芯...【详情+】
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