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Vishay推四款100V Gen 2 TMBS®整流模块,SOT-227封装实现超低导通损耗
发布时间:2026-03-03
在工业电源、电动出行与通信基础设施对能效要求日益严苛的背景下,功率二极管的导通损耗已成为系统效率的关键瓶颈。Vishay近日推出四款基于第二代沟槽MOS势垒肖特基(Gen 2 TMBS®)技术的100V整流模块,以低至0.83V的正向压降和可忽略的反向恢复...
扬杰科技董事长梁勤获“全国三八红旗手”殊荣,彰显半导体巾帼力量
发布时间:2026-03-03
在3月2日全国妇联举行的“三八”国际妇女节表彰大会上,扬州扬杰电子科技股份有限公司董事长、扬州市女企业家协会会长梁勤被授予 “全国三八红旗手” 称号——这一国家级荣誉旨在表彰为中国经济社会发展作出突出贡献的杰出女性。梁勤的入选...
移远通信SRG系列模块:恩智浦i.MX 91/93助力下一代物联网设备
发布时间:2026-03-03
随着物联网(IoT)生态系统的快速发展,边缘计算能力的提升成为关键驱动力。2026年,移远通信推出了基于恩智浦i.MX 91和i.MX 93应用处理器的SRG091X和SRG093X模块,并集成了IW610G连接解决方案,旨在加速创新并赋能下一代智能互联设备。强强联合,简化...
Golioth与恩智浦联手:蓝牙设备无缝接入云端的新途径
发布时间:2026-03-02
随着物联网(IoT)生态系统的不断扩展,开发人员面临着如何高效且安全地将低功耗、短程设备连接至云端的挑战。尽管Wi-Fi和移动通信技术长期以来占据主导地位,但蓝牙设备因其低能耗和广泛应用场景,正逐渐成为云端集成的重要组成部分。恩智浦与云服...
英飞凌推共源型CoolSiC™ M1H 62mm模块,强化高可靠性电力电子设计
发布时间:2026-03-02
在碳化硅(SiC)器件加速渗透高压电力电子市场的背景下,英飞凌(Infineon)正式推出基于 M1H芯片技术 的 1200V与2000V CoolSiC™ MOSFET 62mm半桥模块,并首次引入 共源极(Common-Source) 架构。新品包括 FF1MR12KM1H、FF3MR12KM1H 和 FF5MR20KM1H 三...
恩智浦推MCX A34电感式编码器方案,高集成MCU赋能伺服系统小型化
发布时间:2026-03-02
在工业自动化与机器人关节等高精度运动控制场景中,伺服编码器正朝着高分辨率、超薄结构、低功耗与高集成度方向演进。为加速这一趋势落地,恩智浦中国现场应用工程师团队近日推出一款基于MCX A34系列MCU的电感式编码器参考方案,充分释放该芯片...
恩智浦MCX微控制器2025年全面进化:为智能边缘注入可扩展动力
发布时间:2026-03-02
2025年,恩智浦MCX微控制器平台迎来爆发式成长——产品阵容扩充近90%,覆盖工业自动化、物联网、消费电子及新兴边缘计算等关键领域。面对日益严苛的性能、安全与能效需求,MCX以高度可扩展的架构和丰富的系列布局,成为开发者构建下一代嵌入式系...
恩智浦MCX A系列扩容一倍,六大新品定义下一代智能边缘MCU
发布时间:2026-03-02
在工业4.0与边缘智能加速融合的当下,微控制器不仅要“能算”,更要“会连、懂控、守安全”。恩智浦(NXP)近日宣布对 MCX A系列 进行重大扩展,一次性推出 六个全新子系列(A17/A18/A25/A26/A35/A36),将产品组合规模翻倍,全面覆盖从成本敏感型节点到高...
中微爱芯携手赛宝实验室,共筑车规芯片质量基石
发布时间:2026-03-01
在汽车“新四化”浪潮下,车规级芯片的可靠性已从技术指标升维为产业安全的核心命题。近日,无锡中微爱芯电子有限公司与工信部电子第五研究所(中国赛宝实验室)签署全面战略合作协议,标志着国产芯片企业与国家级权威检测机构首次在车规领域展开系...
意法半导体助力NanoXplore推出首款通过ESCC 9030认证的抗辐射FPGA
发布时间:2026-02-27
在航天电子领域,可靠性和性能是两大核心需求。随着卫星星座和低中轨道卫星项目的蓬勃发展,对高性能、低成本且抗辐射加固的数字组件需求日益增长。意法半导体(ST)与NanoXplore联合推出的NG-ULTRA FPGA,成为首个通过欧洲新航天标准ESCC 9030认证...
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