Vishay 推出新型薄膜基板平台，赋能 800G/1.6T 光模块与高频封装

来源：Vishay| 发布日期：2026-06-08 14:00:01 浏览量：

全球知名电子元器件制造商威世科技（Vishay Intertechnology）近日宣布，正式推出全新的薄膜基板（Thin-film Submount）平台。该平台专为下一代光收发器、射频（RF）模块以及先进电子封装应用量身打造，旨在解决当前高速数据通信系统在散热管理、精密对准以及高频信号完整性方面面临的严峻挑战。

随着 AI 基础设施与高速通讯的飞速发展，光模块正加速从 400G 向 800G、1.6T 乃至 3.2T 演进。在这一进程中，日益提升的功率密度与严苛的空间限制，对封装层面的热学、机械和电气性能提出了极限要求。Vishay 凭借其在高性能薄膜基板领域的深厚积累，采用精密沉积技术制造无源电路元件，并结合氮化铝（AlN）等先进陶瓷基板的精密机械加工工艺，成功突破了传统解决方案的性能瓶颈。

卓越的热管理与高频信号表现

该薄膜基板平台的核心优势在于其优异的导热性与尺寸稳定性。通过采用高热导率的氮化铝（AlN）衬底，平台能够为高功率器件提供极高效的热传导路径，从器件层面显著改善热管理，有效避免因过热导致的性能衰减。同时，其低损耗薄膜互连设计完美支持微波和毫米波应用，确保在高频环境下依然能够维持精密对准与极低的信号传输损耗，为高速光通讯模块的最佳效能保驾护航。

高度集成的设计与制造灵活性

针对空间受限的模块化设计需求，Vishay 的新平台实现了高度紧凑的集成化设计。为了进一步降低客户的制造复杂度，该平台支持预沉积金锡（AuSn）或外延锗（EPIG）工艺，结合精密加工技术，大幅简化了复杂的组装与制造流程。此外，Vishay 提供了极高的设计灵活性，支持根据客户的具体需求进行定制，包括特定的几何形状、多样化的金属化方案以及电路集成，能够完美适配从早期原型设计到大规模批量生产的全周期需求。

Vishay 特种薄膜副总裁 Michael Casper 表示：“下一代光子学和射频系统正在不断推高封装层面的性能极限。我们的薄膜基板平台为工程师提供了一种灵活且可靠的解决方案，能够在不牺牲系统可靠性的前提下，充分释放高性能电子系统的潜力。”

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